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大功率LED封装技术及发展趋势
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基于L6562类芯片的单级PFC变压器设计
10-26
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华硕发布5款TD智能新机 首次应用单芯片方案
10-26
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海外对华芯片技术输出严防死守,5G将成中国芯片业赶超时间窗
10-26
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嵌入式加密芯片为电子产品版权护航
10-24
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传苹果下代A6芯片采用3D技术28纳米制程
10-22
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预计于2015年电视的硅芯片调频技术将可达7亿5千万美金以上产值
10-22
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2015年平板电脑与电子书将为半导体芯片厂商带来150亿美元商机
10-22
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行业领先的莱迪思MachXO2 PLD系列现有小尺寸WLCSP封装
10-22
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Express Gate技术 华硕P5Q SE仅599
10-22
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意法半导体推出新款先进汽车IC 推动厂商向新车环境目标迈进
10-22
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10G EPON国内应用规模已超40万线
10-22
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新型芯片让手机变透视仪:可看穿墙壁衣服
10-22
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上海交大再次护航神舟九号回家
10-22
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博通推出全新服务器网络虚拟化加速技术
10-22
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晶心首届「晶心开发系统技术能力分级检定,简称ACE」顺利完成
10-22
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郭台铭看衰3D打印:如有用我的郭字倒过来写
10-22
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慕尼黑上海电子展解密2011连接器技术和应用玄机
10-22
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英特尔高端芯片组Z68迎来SSD缓存技术
10-22
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Vishay Siliconix的双芯片P沟道器件刷新业内最低导通电阻纪录
10-22
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认识SoC:移动终端芯片小误区初步讨论
10-22
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增加P67/H67芯片步进显示 CPU-Z再更新
10-22
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基于VPC3的PROFIBUS-DP智能从站设计
10-22
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智能硒鼓芯片技术1522nf一体机
10-22
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Intel确认6系芯片组可支持下代Ivy Bridge
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英特尔芯片:用英特尔芯片的智能手机
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数字测量芯片PS081在太阳能衡器和高精度数字传感器中的应用
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芯片/MID/3D技术全亮相瑞芯微展台巡礼
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DALI技术及NEC 78K0/IX2调光方案介绍
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韦尔股份百亿收购受关注,国内芯片新巨头呼之欲出
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电容感应式触摸按键方案在电磁炉中的应用
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阿里推“平头哥”造新赛道 国产芯迎弯道超车机遇?
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英特尔等企业完成5G三阶段互操作测试将加速5G网络与终端商用进程
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采用OTP技术的CSOC单芯片解决方案
09-25
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华为制定新AI芯片研发计划 将对市场格局带来哪些影响?
09-17
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英特尔2018金融物联网高峰论坛成功召开
09-04
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我国强化芯片核心设计 一带一路或有助于拓展合作空间
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士兰微布局先进半导体制程 卡位芯片蓝海释放增长动力
08-13
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清华紫光投22亿欧元豪购Linxens 中国“芯”力量正在崛起
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如何用一个光电双向晶闸管实现ACS交流开关触发电路
08-07
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5G商用冲刺芯片厂商激发新一轮竞逐赛
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国际巨头垄断DRAM市场 合肥长鑫“虎口争食”胜算几何?
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1GHz芯片与新UI 诺基亚公布Symbian升级计划
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基于L297/L298芯片步进电机的单片机控制
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领先Atom二十倍 华硕AMD Fusion主板评测
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中科曙光手握两大“杀手锏” 能否跃升未来核心技术龙头?
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德州仪器发布 双核OMAP 5 SoC处理器
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英特尔OpenVINO工具包多样化赋能边缘大数据
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看专家如何判定内存芯片节点制程等级
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博通推出新的蓝牙3.0单芯片解决方案
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