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物理不可克隆技术智能卡和嵌入式安全芯片整合成功
04-10
技术
英伟达打响AI芯片终极之战,四大门派争夺千亿市场
03-07
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三星出手联发科遭殃?故事版本或许没这么简单
01-31
技术
CES2018上智能驾驶和物联网IoT产品及解决方案成焦点
01-10
技术
芯片涨价潮再度来袭,2018芯片国产化迫在眉睫
01-08
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半导体行业进入整合期,中国难以撼美国产业霸主地位
11-16
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清华紫光暗讽联芯与高通:中国芯片产业能否保留一片净土?
06-01
技术
广发信用卡,安全四招“搞掂”
09-29
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是德科技与Cascade Microtech公司庆祝25年携手合作
06-08
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某无线音频流媒体技术可实现多通道多房间同步音频
01-11
技术
新一代802.11b/g/n Wi-Fi模块可支持多种连接方式
01-08
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高度优化单芯片系统为存储、路由器及Wi-Fi转发器提供低功耗解决
01-07
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M公司可扩展网关平台可为设备制造商和开发者提供开放IoT网关解决
01-07
技术
两款极限温度探测解决方案助工程师测试在极热极冷状态的电子器件
12-24
技术
如何保障联网汽车的安全
12-23
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新款汽车级多路输出稳压器可打造尺寸更小更经济车载信息娱乐系统
12-16
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博通与中国移动共同宣布以太网射频性能测试结果
10-23
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法国联合实验室正式成立并开发新一代高可靠性超微电子元器件
07-24
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NFC腕带助力武汉打造快捷的NFC交通系统
07-06
技术
声控技术可提升穿戴式装置的易用性和电池续航能力
07-01
技术
意法半导体(ST)与Paradox Engineering携手展示智慧城市技术
06-30
技术
意法半导体(ST)与ARM携手培育中国电子产业青年人才
05-21
技术
宏碁、小米新品采用新技术 Wi-Fi新时代现已到来
04-29
技术
业界首款具有集成近场通信功能的安全型微控制器系列被推出
04-28
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64通道同步相位相干数据采集系统被推出
04-07
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25千兆与50千兆以太网:云级网络更快更具经济效益的互联路线图
04-07
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中国考虑扶持国内芯片制造商 提升手机安全性
01-29
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国产4G手机芯片有待跟进 产业各环节发展不均
12-13
技术
内地智能机厂商或受益于中移动降低4G芯片规格
12-09
技术
DecaWave推出精度在10厘米以内的室内定位芯片
11-09
技术
IC China2013:芯片设计业期待“乔布斯”的诞生
11-09
技术
进展缓慢 英特尔应加速移动芯片市场布局
11-09
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联发科计划明年投入10亿美元研发新芯片
11-09
技术
移动芯片繁华不再 台积电收入岌岌可危
11-09
技术
塑料芯片实现可弯曲 代替电子产品配件
11-09
技术
联发科技发布面向802.11ac高端路由器的双核网络芯片
11-09
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长沙经开区首设海外招才引智工作站 植入“高知芯片”
11-09
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磁条卡换芯片卡工本费最贵20元
11-09
技术
联发科技发布 首款高端路由器双核芯片
11-09
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IMEC:PA尼龙专用胶水与微流控芯片设备最合拍
11-09
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联发科明年将投入10亿美元研发新芯片
11-09
技术
典型USB控制器芯片性能分析研究
11-09
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络达科技打造首款用于主动式3D眼镜的蓝牙芯片
11-09
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英飞凌推出全新的OPTIGA™ Trust验证芯片
11-09
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单芯片UFT器件支持100Gb接口挑战
11-09
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联发科明年推20多款芯片 整并晨星砸10亿美元研发
11-09
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移动芯片大战在即:英特尔如何立足?
11-09
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大脑植入芯片可彻底忘掉前任 WE大会猜想引爆未来
11-09
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三星制定两步走方案 自行开发64位移动芯片
11-09
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高通郁闷:岛内联发科如何让廉价芯片通吃海内外?
11-09
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