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我国强化芯片核心设计 一带一路或有助于拓展合作空间

来源:通信信息报 作者:周静 责任编辑:方向 发表时间:2018-08-29 16:31 阅读:
核心提示:我国是最大的集成电路消费国,对芯片有着很大的需求市场。中信证券统计显示,2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元,同比增长18.9%,在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元,5年年均复合增速20.2%。同时,中国已经成为全球第一大半导体销售市场,

中兴通讯事件之后,国内的自主创新意识得到了空前的提升,在此时机,嘉楠耘智7nm芯片的首发不仅对国内芯片产业起到了提振作用,这对于芯片行业也具有里程碑意义。我们必须看到,美国依然是芯片大国,占据着全球芯片市场最大的份额,而中国仍处于半导体的中间位置,双方的确存在着实质性的差距,但从另一个角度来看,单靠贸易政策是无法制约半导体行业的发展,我国依然可以通过提升核心技术实力,扩大国际合作,助力芯片产业的发展。

庞大的市场规模是优势

我国是最大的集成电路消费国,对芯片有着很大的需求市场。中信证券统计显示,2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元,同比增长18.9%,在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元,5年年均复合增速20.2%。同时,中国已经成为全球第一大半导体销售市场,2018年上半年销售额767.4亿美元,全球占比达到34%,较2017年底占比32%再次上升。然而,我们也必须承认,受到技术、资金和重视程度的限制,国内企业在这块市场的占有率极低,我国80%的高端芯片依赖于进口,截至2018年上半年,我国集成电路进口额达到1467.12亿美元。

但对于国内企业来说,并不是没有发展优势,国内庞大的需求市场就是最大的优势。中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭表示,“美国想要卡死我们是很不容易的。中国可能是芯片的最大需求市场,大概占全球需求市场的50%,我们自给的只有10%。”虽然对进口的依赖使得国内芯片产业被国外企业“卡住脖子”,但从另一方面来看,这广阔的市场需求同样给本国企业带来了发展良机,广阔需求和市场规模,将为国内芯片企业带来新机遇。

提升技术加快突围

平心而论,半导体行业并不是依靠贸易政策就能够左右的,我们都知道,从产业链来讲,芯片产业包含了材料、装备、制造、设计、封装测试这五个环节,即便是美国这样的芯片大国,也不能包揽产业链的所有环节,而中国本身在一些环节中就已经奠定了发展基础。

现如今,芯片的上游设计链,因其具有较高的技术壁垒,长期掌握在科技巨头如三星、英特尔、高通等厂商手中,而处于中下游的制造和封装测试,属于劳动密集型产业,在技术要求上并没有那么高,而中国本身在劳动力资源上具有优势,尤其在封装测试领域掌握了一定优势。因此,有业内专家建议,因材料和装备两个领域,中国与世界的差距甚远,因此可以从设计、制造这两个领域切入,带动自身产业链的发展。而且,政府目前对于芯片的设计制造环节也非常重视,不断加强对产业和企业的扶持。尤其是设计领域,这个领域长期被科技巨头把持,如果中国能够有所突破,不仅对整个产业链利好,也有利于本国的自主创新。紫光集团有限公司董事王慧轩曾表示,中国公司确实要尽最大的努力在若干领域掌握核心的技术,去努力实现一些技术的突破。

拓展海外合作提升效率

对于中国如何更好地提升芯片产业的发展,业内专家表示,中国应通过技术全球化,去寻求尽可能多的国际合作,可以通过“一带一路”这个平台建立起芯片产业更多的合作空间。(责任编辑:方向)

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