我国强化芯片核心设计 一带一路或有助于拓展合作空间
中兴通讯事件之后，国内的自主创新意识得到了空前的提升，在此时机，嘉楠耘智7nm芯片的首发不仅对国内芯片产业起到了提振作用，这对于芯片行业也具有里程碑意义。我们必须看到，美国依然是芯片大国，占据着全球芯片市场最大的份额，而中国仍处于半导体的中间位置，双方的确存在着实质性的差距，但从另一个角度来看，单靠贸易政策是无法制约半导体行业的发展，我国依然可以通过提升核心技术实力，扩大国际合作，助力芯片产业的发展。
庞大的市场规模是优势
我国是最大的集成电路消费国，对芯片有着很大的需求市场。中信证券统计显示，2017年我国集成电路市场规模14250.5亿元，同比增长18.9%，在芯片设计、制造、封装测试的销售额达5411.3亿元，5年年均复合增速20.2%。同时，中国已经成为全球第一大半导体销售市场，2018年上半年销售额767.4亿美元，全球占比达到34%，较2017年底占比32%再次上升。然而，我们也必须承认，受到技术、资金和重视程度的限制，国内企业在这块市场的占有率极低，我国80%的高端芯片依赖于进口，截至2018年上半年，我国集成电路进口额达到1467.12亿美元。
但对于国内企业来说，并不是没有发展优势，国内庞大的需求市场就是最大的优势。中国电子信息行业联合会专家委员会主任董云庭表示，“美国想要卡死我们是很不容易的。中国可能是芯片的最大需求市场，大概占全球需求市场的50%，我们自给的只有10%。”虽然对进口的依赖使得国内芯片产业被国外企业“卡住脖子”，但从另一方面来看，这广阔的市场需求同样给本国企业带来了发展良机，广阔需求和市场规模，将为国内芯片企业带来新机遇。
提升技术加快突围
平心而论，半导体行业并不是依靠贸易政策就能够左右的，我们都知道，从产业链来讲，芯片产业包含了材料、装备、制造、设计、封装测试这五个环节，即便是美国这样的芯片大国，也不能包揽产业链的所有环节，而中国本身在一些环节中就已经奠定了发展基础。
现如今，芯片的上游设计链，因其具有较高的技术壁垒，长期掌握在科技巨头如三星、英特尔、高通等厂商手中，而处于中下游的制造和封装测试，属于劳动密集型产业，在技术要求上并没有那么高，而中国本身在劳动力资源上具有优势，尤其在封装测试领域掌握了一定优势。因此，有业内专家建议，因材料和装备两个领域，中国与世界的差距甚远，因此可以从设计、制造这两个领域切入，带动自身产业链的发展。而且，政府目前对于芯片的设计制造环节也非常重视，不断加强对产业和企业的扶持。尤其是设计领域，这个领域长期被科技巨头把持，如果中国能够有所突破，不仅对整个产业链利好，也有利于本国的自主创新。紫光集团有限公司董事王慧轩曾表示，中国公司确实要尽最大的努力在若干领域掌握核心的技术，去努力实现一些技术的突破。
拓展海外合作提升效率
对于中国如何更好地提升芯片产业的发展，业内专家表示，中国应通过技术全球化，去寻求尽可能多的国际合作，可以通过“一带一路”这个平台建立起芯片产业更多的合作空间。(责任编辑：方向)
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