芯片/MID/3D技术全亮相瑞芯微展台巡礼
2011年02月14日上午9点，北京时间14日下午16点，久负盛名的移动通讯行业年度盛事——世界MWC 2011大会（原3GSM）又一次在西班牙第二大城市巴塞罗那正式拉开了帷幕。与前几年只有一位编辑孤军奋战不同，今年我们中关村在线手机事业部在赞助商的配合之下，派出了两名特约记者前往现场进行报道，因此我们也理应为广大网友带来更为丰富和精彩的内容。以下就是前方小分队第一时间发回来的现场素材。（欲查询更多MWC 2011报道，请点击文章结尾处图片专题入口）
瑞芯微作为国产新芯片技术厂商在本次MWC 2011大会上亮相，而在此展台更多看到的是瑞芯微给我们带来的尖端技术。其中包括最新的Rbox芯片以及旗下拥有尖端技术的MID产品、另外3D技术以及Android TV都展示了瑞芯微强大的一面。
此次瑞芯微电子在MWC 2011大会给我们带来了包括自主研发的手机终端、芯片、3D PMP解决方案、搭载最新RK29XX的MID产品以及Android TV等4G技术。应该说作为国产芯片厂商的瑞芯微公司能够有如此多的创新技术让我们再此次MWC 2011大展上大开眼界。另外还有一款瑞芯微自主推出的Android手机在现场也赢得了很多人的关注。
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