“被转型”的英特尔：新业务风险(2)

“我认为用户将继续选择那些针对某些特定用途具有最佳体验的设备。换句话说，我认为没有一个设备将大获全胜或者满足普适计算的需求。”欧德宁说。

新业务风险

要想延伸更多功能，跨越多个领域提供领先平台，英特尔需要提供并开发比以往任何时候都更多的完整的硬件与软件解决方案。

一季度，英特尔完成了对英飞凌无线解决方案业务和迈克菲公司的收购。此前，英特尔已经推出了操作系统软件MeeGo，以及与苹果的Appstore相仿的时髦的在线应用程序商店AppUp。

为了转型，它计划两年内对采用32纳米工艺技术的四条半导体生产线投资70亿美元，用于32纳米工艺技术研发的费用则已突破9亿美元。与之相对应的工厂建设费用也大幅上涨。

每一项新规划都气势逼人。但欧德宁的前任贝瑞特的谶语似乎正在被验证。——这位英特尔前任CEO在自己经历的那次艰难转型中，曾将英特尔的核心业务微处理器比喻为一种剧毒的沙漠植物——“因为微处理器在英特尔的战略中居于如此主导的地位，以至于其他业务几乎无法在它左右生根发芽。”

事实也是如此。英特尔制定了开发低能耗凌动(Atom)处理器芯片组(SoC，硬件)的计划，同时也制定了开发MeeGo(早期为Moblin)操作系统平台(软件)的计划，但都没有带来预期的前景。

也许英特尔想要清晰地把移动互联网产品和PC芯片区分开来：来自同样的品牌，同一个厂商，两种截然不同的商业模式。但不管是哪一种情况，两者之间的差异本身就使事情更趋复杂化。

2月，诺基亚联姻微软，让MeeGo变得遥不可期。当诺基亚CEO斯蒂芬·埃洛普(Stephen　Elop　)在电话里告诉欧德宁将转投微软的消息后，欧德宁甚至有失身份地骂道“滚蛋”。

随之而来的是基于MeeGo手持设备上市的计划被一推再推。

或许，欧德宁和他的工程师们终于意识到，芯片产业要做些变革，绝不能像在研究院里找到“灵感”，再装进手机，然后取个新名字推向市场那样简单。

5月4日，英特尔宣布，新一代的3-D结构晶体管(FinFET)将于今年投产，这标志着过去使用了50多年的2D平面硅晶体管将被3D立体晶体管所取代。

据了解，英特尔原来计划要于2013年在下下代的14纳米芯片上实现这项技术，如今提前到今年在22纳米芯片上实现，希望以此作为与ARM阵营推出的最新移动产品进行竞争的有力武器。

英国芯片制造商ARM　Holdings　PLC生产的芯片在全球手机芯片的市场份额已经超过90%。与ARM芯片相比，英特尔芯片耗电量太大，很难跨越手机通过电池供电这一现实障碍。当低功耗已经代替高性能成为趋势时，英特尔没有犹豫的余地，因为重要的市场正被别人占领。

管理架构变革

“WINTEL联盟”的生意正在收缩，新的行当又未及开始登场，一切还未水到渠成。在产业转型的风口浪尖，英特尔把重要的砝码押在了中国。

马宏升(Sean　Maloney)注定要为中国市场再活一次。

5月，这位英特尔下一代CEO的候选人15个月前经历了中风，刚刚从康复训练中恢复过来。病愈后的英特尔执行副总裁马宏升出现在了台北君悦酒店大宴会厅的舞台上。

8月，他将出任中国董事长一职，负责英特尔中国战略，职责范围包括使中国成为英特尔全球最大消费市场的一系列整体战略的制定和施行，以此配合公司完成向移动互联网领域的转型。“这是英特尔战略决策乃至中国战略上历史性的篇章。”英特尔中国区总裁杨叙这样评价他的恩师马宏升的到任。事实上，正是他极力说服马宏升“亲掌中国”，而后者只考虑了10分钟就同意了。

在英特尔与中国PC产业合作的20年中，马宏升曾作出过巨大贡献，而以中国区董事长的身份执掌当地市场，无疑将发挥中国在英特尔整个战略中的积极价值。(责任编辑：admin)