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璨圆携免封装芯片等主打新品亮相台北光电周

来源:中国LED在线 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2013-06-24 20:37 
核心提示:公司去年9月才公开发表公司开发出发光效率突破230lm/W的新产品,而今年透过独家开发的免封装芯片(Package Free Chip)技术,与该款新品结合推出3.5瓦/350流明的蜡烛灯,色温达2700K,发光角度达330度,可取代40瓦钨丝蜡烛灯。

jasminezhuang]LED晶粒厂璨圆于台北国际光电周上展示出3款新推出的亮点产品,该公司表示,3款新产品中,有2款产品使用到公司独家开发的免封装芯片(Package Free Chip)技术,分别为3.5瓦/350流明的蜡烛灯及高达2000流明的10瓦球泡灯,而第3款产品则是运用于车头灯的芯片新品,目前应用于车头灯的产品已经于6月小量出货,7月则会开始放量。

璨圆表示,公司去年9月才公开发表公司开发出发光效率突破230lm/W的新产品,而今年透过独家开发的免封装芯片(Package Free Chip)技术,与该款新品结合推出3.5瓦/350流明的蜡烛灯,色温达2700K,发光角度达330度,可取代40瓦钨丝蜡烛灯。

另一款流明数高达2000流明的10瓦灯泡新品也有运用到免封装芯片技术,璨圆指出,这款灯泡利用免封装晶片技术来突破散热体积的限制,而董事长简奉任也透露该款新品正与客户进行认证,这位客户拥有欧美、大陆、新兴国家等市场的通路优势。

第3款产品则是运用于车头灯的晶片产品,该公司说,LED车头灯为高技术含量的市场,主要核心技术关键在于单位面积上的超高流明输出,璨圆终于突破这项技术障碍在今年推出车用新品。简奉任说,此款搭载璨圆晶片的车头灯已经于6月开始小量出货,7月出货量将会放量。

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