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台积电or英特尔 苹果芯片转单恐等到后年

来源:CSIA-中国半导体行业协会 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2012-12-04 19:22 
核心提示:三星目前仍是苹果所有iOS作业系统产品的处理器唯一供应商,但双方不仅在全球行动设备市场上持续激烈厮杀,也在多国进行冗长的专利诉讼战。而台湾《电子时报(Digitimes)》近日则引述观察家报导,苹果越来越可能自明年起将三星CPU订单转移至台积电(2330-TW)。

加拿大皇家银行资本市场(RBCCapitalMarkets)分析师AmitDaryanani预估,若iPhone及iPad制造商苹果(Apple)(AAPL-US)欲完全切断对手三星(Samsung)(005930-KR)的晶片供应,至少得耗时12-18个月,且代价不菲。

三星目前仍是苹果所有iOS作业系统产品的处理器唯一供应商,但双方不仅在全球行动设备市场上持续激烈厮杀,也在多国进行冗长的专利诉讼战。而台湾《电子时报(Digitimes)》近日则引述观察家报导,苹果越来越可能自明年起将三星CPU订单转移至台积电(2330-TW)。

苹果现有最新iOS设备采用的A6处理器,全部由苹果自行设计,再交由三星负责生产。Daryanani上周五(30日)发布客户报告指出,苹果若欲改变晶片制造商“并非易事,生产及制造程序必须全部重做”。因此他预估,这至少得耗时12-18个月,且产品恐需等到2014年才能上市。

至于哪些厂商有可能是苹果的新合作对象?Daryanani指出机会最大的是英特尔(Intel)(INTC-US)和台积电。其中英特尔由于已有3家晶圆代工厂,加上其现有x86晶片制程比苹果采用的ARM(安谋)架构快1.5代。不过由于苹果iOS晶片大量依赖ARM,提高转单英特尔难度。

至于台积电,RBC预估恐得等到2014年公司转移至20奈米制程时,才会开始生产苹果晶片;且还需额外10-30亿美元资本支出。不过Daryanani认为,苹果有可能与台积电共同投资,以纾解后者财务压力。

另外第三家可能性较低的苹果晶片转单对象,Daryanani点名格罗方德(GlobalFoundries),因其已与ARM合作生产20奈米制程晶片。第四种可能性是苹果自己来生产,但从苹果习惯只负责设计的处理方式来看,机率不高。

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