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苹果芯片去三星化四大替代选择:英特尔台积电在列

来源:凤凰科技 作者:箫雨 责任编辑:admin 发表时间:2012-12-03 10:11 
核心提示:德莱纳里表示,更换供应商并不容易。苹果将大部分重要性能提升都放在了当前一代iPhone、iPad所用A6芯片上。苹果自主设计处理器,然后让三星替其代工。不过,苹果需要将其芯片业务交给另外一家代工厂。德莱纳里称,“供应商完全转换”需要至少12个月至18个月的

《财富》杂志发布分析文章称,三星目前是苹果芯片的独家供应商,但随着双方专利大战的升级,苹果开始减少对三星的依赖。加拿大皇家银行资本市场分析师列出了苹果芯片供应商的四大替代选择,英特尔、台积电在列。

以下是文章全文:

不管你是否相信,三星是苹果iPhone(参数 图片 样张 评测)、iPad、iPod touch所用处理器的独家供应商。

假设蒂姆·库克(Tim Cook)不想在永远依赖一家被他称为盗取苹果知识产权,而且正迅速侵蚀智能机市场份额的公司,加拿大皇家银行资本市场分析师阿密特·德莱纳里(Amit Daryanani)列出了苹果芯片去三星化的四大替代选择。

德莱纳里表示,更换供应商并不容易。苹果将大部分重要性能提升都放在了当前一代iPhone、iPad所用A6芯片上。苹果自主设计处理器,然后让三星替其代工。不过,苹果需要将其芯片业务交给另外一家代工厂。德莱纳里称,“供应商完全转换”需要至少12个月至18个月的时间,花费巨大,而且2014年前无法生产出适于销售的芯片。新工厂的初期花费在10亿美元至30亿美元。2010年,台积电就拿出93亿美元预算在台湾中部投建大型芯片代工厂。

德莱纳里列出了苹果芯片代工合作伙伴的四大替代选择:

·英特尔。半导体分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)称,英特尔拥有3家代工合作伙伴--Achronix、Tabula、Netronome。比较英特尔的22纳米x86 SoC芯片和苹果基于ARM的32纳米工艺芯片,英特尔目前在工艺上不仅领先ARM 1.5代,还拥有鳍式场效晶体管(FinFET)技术。随着英特尔在2014年迈入14纳米工艺生产,这一差距还将继续扩大。如果英特尔成为苹果芯片的代工商,该公司可能需要降低在移动领域的目标。但换个角度讲,英特尔同样有机会在未来让苹果使用x86芯片。最新消息称,英特尔已经就代工iPhone处理器与苹果展开谈判。   

·台积电。SemiCap设备分析师马赫什·桑格利亚(Mahesh Sanganeria)认为,随着台积电过渡到20纳米生产,苹果可能从2014年开始使用台积电的工厂生产芯片。如果台积电开始为苹果代工芯片,那么该公司可能将会把资本支出提升10亿美元至30亿美元。与对其他供应商采取的措施一样,苹果可能会与台积电进行联合投资,以降低该台湾公司的资本支出负担。

·GlobalFoundries。另一个可能性就是让GlobalFoundries代工芯片生产。GlobalFoundries目前已经与ARM合作,基于ARM设计开发20纳米芯片。苹果将与该公司联合投资以提升专用芯片的生产。

·Go Vertical。这个可能性较低。不过苹果也可能选择Go Vertical,投建自己的工厂。不过由于苹果维持其轻资产制造模式,并保持关键元素的自主设计,选择Go Vertical的可能性不大。

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