Marvell LTE芯片年底出货，能否持续保持TD优势？

中国主导的3G标准TD-SCDMA一直是国内通信行业关注的热点，可是网络开通以后由于技术和产业链不够成熟，发展一直不太顺利。而随着LTE标准的商用化进程开启，中国移动开始把目光指向TD-LTE标准，而在TD领域投资巨大的国外芯片巨头Marvell，显然不会放弃TD-LTE巨大的市场机会，在LTE商业化之前，已经完整布局，就待市场开锣。

近期，中国移动在杭州、广州、深圳多地启动TD-LTE试商用，LTE大发展已成全球运营商共识。素来低调的Marvell早在2009年就已经启动了LTE的研发，而负责研发的正是Marvell公司移动业务副总裁李春潮领导的TD核心研发团队。和TD芯片市场相比，高通、英特尔等芯片巨头的加入，显然给这个市场的参与者带来了更大压力。不过在李春潮眼里，Marvell在TD-LTE领域有着自己的优势和布局。Marvell已率先发布了一款芯片PXA1802以及完整的参考设计，在单一平台上实现了对包括FDD/TDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA以及GSM在内的五种模式支持。为了满足不同运营商LTE网络引入后对语音业务支持的要求，这款芯片支持单卡双待双连接和CSFB两种目前世界上最流行的语音解决方案。目前，Marvell的LTE方案已经完成跟多家网络厂商的TDD LTE IOT测试，各项测试指标均符合设计预期。另外，还和多家测试仪器进行了FDD LTE的联调；并成功到达Cat4的最大下行150Mbps和最大上行50Mbps的理论传输速率。

工信部积极推动相关芯片企业抓紧开发TD-LTE的多模芯片和终端，初期已经明确，TD-LTE、TD-SCDMA、GSM为多模必选模式，后期支持TD-LTE、FDD-LTE多模的方案。Marvell蜂窝移动通信工程部副总裁周璇说，“去年下半年中国政府要求TD-LTE手机必须兼容TD，而目前其他的国际芯片厂商都没有推出商用TD芯片经验，这是Marvell做好TD-LTE的基础和优势。”目前业内还没有一家芯片公司做到这样的多模集成，高度的集成化了也体现了Marvell的技术实力。对于业界广泛关注的TD-LTE智能手机，周璇表示，Marvell正在和几家终端制造商商谈，和3G商用初始阶段一样，TD-LTE也不例外，商用初期终端主要是数据卡，智能手机方案是下一步努力的目标。在全球化的今天，多模不仅是LTE时代需要，3G时代同样需要，Marvell在多模上的努力，做到了能够将三模的产品控制到和两模一样的价格，他相信这是市场最需要的。

很多通信行业专家指出，目前TD-LTE产业链发展短板在于终端，周璇笑称，从TD-SCDMA开始，终端企业一直是受指责的，事实上WCDMA也是如此，不可否认，这是一种产业发展规律。他说，Marvell的芯片同时支持TD-LTE、LTE FDD，而且是先把TD-LTE做好后再考虑到LTE FDD，有些厂商由于只支持一种模式，所以较快地推出了LTE芯片和终端，而Marvell的芯片从一开始就同时支持LTE的两种模式。

作为终端芯片厂商，Marvell为TD-LTE做出的一个贡献是单芯片支持双待双连接，就是说产品在语音方面支持2G或3G，数据方面支持LTE，在没有LTE信号的地方自动换到3G或2G网上。他认为这是快速推进TD-LTE的一个方法，因为它简化了LTE支持语音的问题。当今最成功的LTE网络运营商美国领先的移动运营商Verizon采用的也正是双连接，VoLTE虽然可以解决语音问题，但IMS网络的全面搭建需要相当长的时间。

周璇认为，加快推进TD-LTE的终端进展需要产业链各方的努力，比如工信部在牌照的明确计划、运营商在制式和多模的明确规划，以及各终端厂商的积极投入。针对多模芯片的功耗问题，每一种制式在商用初期都会面临功耗问题，他说：“我最早做的是GSM，后来转向GPRS时，我们当时认为功耗是一个很大的问题，3G商用初期也是功耗问题，4G开始的时候也不例外，从Marvell的产品来看，功耗已经做到了能够使消费者接受的水平。”而且他相信，随着产业链的不断推进，TD-LTE多模的功耗会有很大的提升。