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韩研发出可弯曲塑料芯片 可用于生产折叠智能机

来源:环球网科技 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2013-11-09 14:21 
核心提示:可弯曲或可折叠的智能手机是能够左右下一代电子产业的核心技术。可折叠的智能手机既可以打开手机看报,也可以叠起收入裤袋,携带方便。制造这类手机,就需要可弯曲的显示屏、电池以及可弯曲的塑料芯片。

韩国国内研究组研发出可弯曲的塑料芯片,可替代电脑和智能手机内的硅芯片配件。在此之前,已经有了可弯曲的显示器和电池等,但是还没可弯曲的芯片。

庆尚大学化学系教授金允希(音)、中央大学化学系教授郑大成(音)研究组5日表示:“成功研发出塑料芯片,可替代电脑或智能手机内的硅芯片配件。”

可弯曲或可折叠的智能手机是能够左右下一代电子产业的核心技术。可折叠的智能手机既可以打开手机看报,也可以叠起收入裤袋,携带方便。制造这类手机,就需要可弯曲的显示屏、电池以及可弯曲的塑料芯片。不过,类似塑料的碳化合物的弯曲或折叠性能固然好,电子的移动速度却远不如硅芯片。电子移动需要分子排列有序,塑料的各种分子呈混杂状态,电子移动速度很慢。

金允希教授研究组发现,向高分子塑料材质添加碳氢化合物,可以使内部分子排列整齐。电子移动速度可提高140%左右。金允希说:“可弯曲塑料芯片有望在2017年以前实现商用化。目前正在和国内外大企业讨论商用化方案。” 

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