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美媒:芯片制造商开始争夺中国智能手机市场

来源:环球网 作者:勃潺 责任编辑:admin 发表时间:2012-12-19 16:39 
核心提示:中国大陆有着成千上万的智能手机在设计、生产和销售,而太平洋两岸的芯片制造商们已经开始了中国智能手机市场的争夺之战。根据IDC的数据显示,第三季度每3个智能手机中便有一个销往了中国,同样的,也有众多的手机是在中国生产完成的。

【环球网科技报道】中国大陆有着成千上万的智能手机在设计、生产和销售,而太平洋两岸的芯片制造商们已经开始了中国智能手机市场的争夺之战。根据IDC的数据显示,第三季度每3个智能手机中便有一个销往了中国,同样的,也有众多的手机是在中国生产完成的。而为这些智能手机提供硅芯片是一个价值上亿美元的生意,高通和博通等美国公司正在与许多亚洲厂商(三星、华为和联发科等)竞争,以期望能够获得更多的市场份额。

半导体供应商们都清楚,通过组合零件、植入软件可以使得制造商们能够更快的获得功能机。而现在,他们正在加快脚步,为中档智能手机提供更小的芯片。在上周,联发科首次发布了新款芯片MT6589,该芯片结合了四核处理器和蜂窝调制解调器,林立集团分析师Linley Gwennap说道:“MT6589对于联发科来说是一个巨大的进步,并将帮助它实现在中档智能手机中的良好定位,尤其是在中国市场。而高通正在致力于MSM8225Q的研发,并将在明年第一季度进入生产。”

在价格方面,高通很可能无法与联发科竞争。联发科四核芯片的价格要比高通的便宜许多。而在LTE方面,高通要具有许多优势,但对于中国市场来说,LTE还是一件非常遥远的事情。HSPA+在中国是适用的,因此美国芯片制造商们正在努力为中国市场研发HSPA+处理器。中国的芯片大战一件打响。

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