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AMD邓元鋆:以技术创新做云计算推动者

来源:比特网 作者:封美丽 责任编辑:admin 发表时间:2011-05-31 16:49 
核心提示:近日,AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆先生在采访中表示,AMD将以技术创新,在云计算中作为重要的“推动者”,为云计算产业链提供从云服务器到云终端的全线产品解决方案。

近日,AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆先生在采访中表示,AMD将以技术创新,在云计算中作为重要的“推动者”,为云计算产业链提供从云服务器到云终端的全线产品解决方案。

当云计算席卷整个IT产业,无论是硬件、软件厂商,都在向云计算靠拢和转型。作为上游的芯片厂商,AMD将在云计算中扮演什么角色?近日,AMD全球高级副总裁、大中华区总裁邓元鋆先生在采访中表示,AMD将以技术创新,在云计算中作为重要的“推动者”,为云计算产业链提供从云服务器到云终端的全线产品解决方案。

在之前一段时间里,AMD经历了高层更替,而邓元鋆先生作为大中华区新掌门也仅加入AMD三个月的时间。不过换帅风波并没有给AMD带来消极的影响,从市场情况上来看,AMD 2011财年第一季度财报,营收16.1亿美元,同比增长2%;净利5.1亿美元,去年同期为2.6亿美元,同比增长96%。针对良好的财务状况,邓元鋆认为AMD今年有新的挑战和机遇,除了今年三月发布的革命性创新APU(加速处理器),云计算将是AMD的一个新的重心。

携手云基地 做云计算产业链推动者

云计算是未来IT发展的方向,如今获得了政府的大力推动。2010年,北京市政府率先启动了“祥云工程”,将围绕五大重点发展领域:芯片和软件平台、云服务平台、终端产品、网络产品、解决方案,构造完整的云计算产业链条,带动首都信息技术产业的整体提升。其目标是:到2015年,云计算的三类典型服务(Iaas、Paas、SaaS)形成500亿元产业规模,带动产业链形成2000亿元产值,云应用水平居世界主要城市前列,成为世界级的云计算产业基地。

AMD积极响应“祥云工程”,今年5月17日,AMD与北京云基地签署合作备忘录,共同宣布将成立云计算联合实验室,在云计算技术及相关产品的研发、设计等领域展开合作,以促进北京云计算产业链的完善,携手推动云计算技术的发展和应用。根据备忘录,AMD与云基地将综合双方优势资源,建立联合实验室作为长期合作项目,在云服务器、云终端、云应用方案以及基于云应用的平台技术开展研究工作。

云计算并不是一种单纯的软件和硬件技术,而是从生产到应用的一条完整产业链,“云计算对产业链有各种要求,包括从芯片、网络、存储、服务等多方面都需要配合”。邓元鋆先生认为,AMD与北京云基地共同建立云计算联合实验室,这一合作将对北京市IT产业链的布局,对北京IT生态环境的建设以及相关产业的发展发挥重要作用。而在云计算产业链中,AMD将扮演“推动者”的角色。

“AMD将用创新、技术来推动研发云计算方面的硬件、软件、应用和服务,会配合政府、配合我们的合作伙伴,在整个产业链上作为一个主要的推动者之一。”据邓元鋆先生介绍,AMD拥有业界领先的APU, CPU和GPU的技术与产品,是互联网与云计算技术的重要推动者之一,能够提供从云服务器到云终端的全线产品解决方案。云计算联合实验室的建立,是AMD在云计算领域的重要布局,“联合实验室将在下半年开始运行,是AMD在中国业务的重要项目”。

AMD皓龙CPU和APU产品将起重要作用

AMD将为云计算产业链提供从云服务器到云终端的全线产品解决方案,这其中AMD皓龙处理器以及刚刚发布的APU产品将在其中起到重要作用。

云计算将数据集中,按客户需要交付计算能力,这需要作为后台支撑的服务器具有强大的计算能力,同时,云时代数据中心的大规模部署也要求服务器具有更高的能效。在计算能力和能效上,AMD多核皓龙处理器具有创新优势。AMD处理器已经在全球云计算中广泛应用,如今有超过200万片CPU用于云计算,例如,在微软的云服务平台Windows Azure中就应用了AMD皓龙服务器处理器技术。

邓元鋆先生介绍说:“AMD皓龙处理器核心数量最多可达12核,功耗最低能够达到32瓦,带来超高能效和低成本。今年晚些时候我们还将推出‘推土机’架构的16核服务器处理器,性能大幅提高,并具备低功耗。此外,我们的服务器平台也有更好的灵活性,从1路到4路,在相同架构下可灵活地部署, 帮助用户保持数据中心的一致性和兼容性。”

在云终端方面,AMD在今年发布的APU产品将扮演重要角色。在云服务中,有大量视频和图形的处理需求,而AMD是全球唯一一家拥有CPU和GPU融合技术的厂商,具有更高图形性能的APU产品在云终端方面具有很大优势。邓元鋆透露,在云终端方面,除了PC和笔记本电脑以外,AMD也正在开发和完善一系列基于嵌入式技术的应用方案,像平板电脑、网络电视,各类多媒体终端等,这些产品将进一步丰富未来云计算的应用形态,视觉体验和环境。AMD近日推出两款新嵌入式G系列APU,热设计功耗(TDP)分别为5.5和6.4瓦,与此前产品相比功耗降低39%,此款功耗极低的APU是超小型、无风扇嵌入式系统的理想选择。

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