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高通将推出TD-LTE标准芯片

来源:未知 作者:张立美 责任编辑:admin 发表时间:2011-02-14 11:19 
核心提示:高通表示这款第四代无线芯片基于TD-LTE技术标准,该芯片可以同现有所有3G标准相融,可帮助公司展开同中国移动的合作。

北京时间11月17日消息,据国外媒体报道,高通首席执行官Paul Jacobs周二表示,公司将在明年针对中国的无线标准推出一款芯片,借此参与到中国蓬勃发展的第三代移动通信市场中。

高通表示这款第四代无线芯片基于TD-LTE技术标准,该芯片可以同现有所有3G标准相融,可帮助公司展开同中国移动的合作。

Jacobs今日在香港接受采访时表示,希望从明年到2013年,公司在中国的收入成为全部收入中增长最快的一部分。他未提及具体的预期数字,但目前中国市场向高通贡献的收入占公司总收入的23%,是仅次于韩国的第二大市场。

Jacobs还称,公司现金流充裕,将在市场市场上寻求与企业发展策略相符的公司进行收购。同时,随亚太地区业绩的强劲增长,公司还计划向该地区拓展其研发与客服业务。在今年9月底,高通的现金与可交易证券金额达到177亿美元。

高通已经向中国电信提供基于CDMA2000技术的芯片,并向中国联通提供了WCDMA相关技术。

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