日本灾后复产速度超预期 推高芯片营收预期(2)

目前看日本半导体供应链的余震还将对全球半导体产业产生影响，因此预计2011年第二季度的全球半导体增速仍存在低于预期的可能。但是，考虑到电子行业产业链自身具有很强的自我修复和调整性，进入二季度以后，日本地震的影响会趋于弱化，之前被压制的终端消费需求将再次启动，推动行业转暖，带来部分结构性投资机会。

日地震推高芯片营收预期

美国市场研究公司IHS iSuppli最新的研究显示，由于日本地震和海啸引起的供应链连环影响推高重要存储设备的价格，2011年全球半导体营收将高于早前的预期。根据IHS iSuppli 的最新研究，2011年半导体营收增长率预计达7%，高于2月初预计的5.8%。2011年全球半导体营收预计达到3252亿美元，此前的预计为3201亿美元。2011年每个季度的半导体营收预测均超出此前的预测数字。主要原因是：DRAM(动态随机存取存储器)设备的营收预期提高。

根据iSuppli的最新研究，2011年DRAM营收预期提高6.6%，将同比下降4%，此前则预计同比下降10.6%。DRAM营收预期提高受第一季度平均销售价格增长驱动，价格增长部分是因为地震引起的供应链破坏影响。(信息来源：iSuppli)上月日本地震令硅晶圆吃紧(DRAM在3月和4月的全球出货量下降1.1%)，加上近期传出部分DRAM厂在40nm制程良率出现问题，在PC-OEM厂商加强备货下，DRAM合约价格不断上涨。此外，不少DRAM生产商已开始将部分DRAM 产能转向NANDFlash产品，其中包括业界龙头SAMSUNG，因此DRAM价格上涨不可避免。

从我们国内情况看，在“十二五”期间，我国经济的高速发展和战略性新兴产业的兴起，将为集成电路产业加快发展提供更加广阔的市场和创新空间，衍生出多层次的集成电路市场需求，国内IC设计业应抓住新兴产业发展的机遇，实现更大的作为。

拥有全球最大的电子制造业产业优势，我国占全球半导体消费的比重持续保持增长，但我国半导体产品设计、生产的水平仍然落后于世界先进水平。国家已经从政策扶植的层面给出了一系列支持政策，如年初颁布的新18号文就对IC设计企业的税收优惠和产权保护给出了明确的规定。同时，国内的IC设计企业由于能更好地了解本土客户，从而能更好地完成客户本土化定制的要求，响应速度具有明显优势，本土IC设计企业的发展空间广阔。