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SSD控制器技术助力扩大NVMe主机内存缓冲生态系统

来源:融合网|DWRH.net 作者:李想 责任编辑:方向 发表时间:2016-01-08 11:05 
核心提示:该控制器采用了低密度奇偶校验(LDPC)技术,支持3级存储单元(TLC)和3D NAND。可实现小型SSD解决方案,能够集成到超薄平板电脑、Chromebook以及二合一混合式/可拆卸移动PC平台中,并提供无与伦比的性能。

2016年1月7日,M半导体公司宣布,扩展支持高速非易失性内存(NVMe)的固态硬盘(SSD)控制器产品系列,以支持主机内存缓冲(HMB)功能,该功能是其修订版1.2的特色,使DRAM-less SSD能够使用主机内存,并实现可与具备嵌入式DRAM的SSD设计相媲美的性能,且具有很低的成本和功耗。

据融合网|DWRH.net获悉,该公司正在与PC生态系统中的其他领导厂商合作,以加速在新一代低功耗、小型移动计算系统中采用支持HMB的SSD。

该控制器采用了低密度奇偶校验(LDPC)技术,支持3级存储单元(TLC)和3D NAND。可实现小型SSD解决方案,能够集成到超薄平板电脑、Chromebook以及二合一混合式/可拆卸移动PC平台中,并提供无与伦比的性能。

此外,该产品是业界首款支持最新NVMe HMB功能的SSD控制器。通过利用主机系统分配的内存,DRAM-less 88NV1140能够提高性能,且不会受到传统DRAM-less架构所受的限制。

据融合网|DWRH.net获悉,该产品的主要特性和优势:

一、强大的双核Cortex R5 CPU;

二、具硬件加速器的嵌入式SRAM优化了IOPS性能;

三、DRAM-less SSD通过NVMe接口利用HMB,以提高性能,并降低总用料成本;

四、NANDEdge LDPC纠错技术提高了SSD的耐用性,支持15nm TLC和3D NAND;

五、低功耗管理(L1.2)设计;

六、28nm低功耗CMOS工艺。

(责任编辑:方向)
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