三星美国德州芯片工厂扩建后将在明年下半年投产
据彭博社报道，三星电子表示，投资40亿美元扩建其在美国德克萨斯州奥斯汀的芯片工厂的行动将继续进行，看好智能手机处理器的需求增长。这家世界第二大半导体制造商称，将提高该工厂的应用芯片生产能力，并在2013年下半年完全投产。
扩大逻辑芯片的生产是三星为赢得新客户、降低对不稳定的内存芯片市场依赖的行动之一。在与苹果——三星最大的移动处理器客户——进行诉讼战时，该公司确认该计划使RBC资本市场的埃米特·达里亚纳尼（Amit Daryanani）等分析师推测，苹果可能会去找其他供应商。
三星奥斯汀半导体公司总裁Woosung Han在另一项声明中称：“在奥斯汀正在进行的数十亿美元投资，将扩大我们作为全面半导体中心的影响。”该公司向逻辑芯片包括手机芯片领域推进，是为了挑战芯片代工商如台积电等。
三星奥斯汀园区雇用了2500名工人，是其在韩国以外最大的芯片生产基地。三星称，该园区还包括一个有200位工程师的研究和设计中心，该中心也将扩建。三星也是世界上最大的智能手机和电视制造商，奥斯汀工厂最初是在1996年投产，随着这次扩建，三星在奥斯汀的总投资将达到150亿美元。
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