英特尔注资ASML加速芯片生产技术升级
英特尔7月9日宣布与半导体设备制造商ASML达成协议，将陆续投入33亿欧元（约41亿美元），加速ASML在450毫米晶圆与极紫外光（EUV）微影（lithography）技术上的开发，并取得15%的ASML股份，期望最慢在两年后即可部署支持相关技术的微影设备。
根据双方的协议，英特尔的投资将分成两阶段进行，第一阶段会先投入5.53亿欧元（约6.8亿美元）的研发基金，以协助ASML开发及提供450毫米的制造工具，并会注资17亿欧元（约21亿美元）取得ASML的10%股份。
第二阶段的计划尚待ASML的股东同意，包括英特尔将再投入2.76亿欧元（约3.4亿美元）的研发经费以协助ASML加速极紫外光的开发，以及另外以8.38亿欧元（约10亿美元）买下ASML的5%股份。
换句话说，英特尔将提供总计8.29亿欧元（约10亿美元）的研发资金予ASML，以及25亿欧元（约31亿美元）取得ASML的15%股份；同时英特尔也承诺将向ASML采购450毫米与极紫外线的开发与制造工具。
位于荷兰的ASML为全球最大的半导体设备制造商之一，可望藉由与英特尔的协议分散开发先进半导体设备的风险。而英特尔营运长Brian Krzanich则说，生产力的改善来自于晶圆制造技术的强化，特别是更大的晶圆与更新的极紫外线微影技术，晶圆尺寸的世代替换将可减少30～40%的晶粒成本，从目前标准的300毫米晶圆转至更大的450毫米晶圆将可达到同样的效果，脚步愈快，就能尽快享受改善生产力所带来的好处。至于极紫外线微影技术则可协助英特尔从现有的22纳米工艺晋级到更小的制程。
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