金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人会议在京举行(2)
会议由陈贤同志主持。
王芹生同志首先向与会人员介绍了联盟的筹备工作。她说：2006年起，中国国内企业开始跟踪金融IC卡迁移工作，银联也推出了PBOC2.0标准，有些企业的产品也在国外CC体系进行了检测，但很难取得认证结果。迁移工作要解决的关键问题是生产企业能否提供安全、自主可控的IC芯片。2011年起，央行和工信部双方进行了多次沟通和交流，央行表明了对金融IC卡与国际接轨的4个刚性需求，即：大容量、高安全、双界面和具备Java多应用平台。2012年5月3日，工信部召开金融IC卡迁移工作座谈会，支持相关企业组织起来，成立产业联盟。
会议认为，必须按计划实现金融IC卡国产芯片批量供给。2012年是IC卡设计企业和制造企业最关键的攻坚时期，时不我待。
会议讨论了由筹备小组起草的《中国金融IC卡芯片迁移产业化联盟章程(草案)》。决定成立联盟执行委员会，并一致选举王芹生为执委会主席。
出席会议的代表就联盟今后的工作发表了自己的意见和建议。
与会代表一致认为，金融IC卡迁移工作是一件牵涉国民经济发展和安全的大事，金融IC卡的制作与发行必须符合国际标准和国际规范，在功耗、双界面、抗攻击性等方面要考验我们企业的基本功。金融IC卡迁移是一次主动开放，促使中国集成电路产品全球化的、增强自己实力的难得机遇。为此，在创造一种新商业模式的同时，特别要注重保持企业自身长远的、持续的发展空间。
出席会议的领导要求尽快召开联盟的正式成立大会，联盟的相关领导机构和工作组的组织工作要尽快落实。迁移工作范围广，时间紧，任务重。今后联盟要做更多的具体工作，包括：
1、秉承政府指导，市场运作的战略方针，将市场运作作为落脚点，要有能力、有信心参与国际市场竞争，关键要靠企业创新。
2、生产企业要服务于应用行业。
3、在迁移过程中，国内企业应通过理性竞争壮大与发展集成电路产业，绝不搞恶性竞争，不打价格战。在国际市场上要通过迁移工作的实施，逐步提升自己的竞争能力。
(责任编辑：admin)
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