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Broadcom 发布100Gbps交换芯片

来源:光世纪论坛 作者:佚名 责任编辑:融合网 发表时间:2012-05-02 22:44 阅读:
核心提示:另讯,博通公司今天还推出BCM55645系列,号称世界首个高性能可堆叠的企业网交换机系列芯片。该芯片基于博通的StrataXGS架构,在企业级芯片中带来了突破性的技术进展。

Broadcom博通公司今天推出号称世界最高密度的100G以太网交换芯片BCM88650。该芯片可以让以太网交换机实现对4000个100G口的支持。其超高集成度在一片芯片上实现了一个完整的线路卡的功能。配合该公司的BCM88750芯片,BCM88650可以确保实现支持100Tbps以上的下一代高密度网络解决方案。博通公司表示他们的BCM88650是目前市场上唯一的在2-4层支持200Gbps单信号流,并支持先进的分组信号分类,深度缓存等功能的硅芯片。

另讯,博通公司今天还推出BCM55645系列,号称世界首个高性能可堆叠的企业网交换机系列芯片。该芯片基于博通的StrataXGS架构,在企业级芯片中带来了突破性的技术进展。

(责任编辑:融合网)

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