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英特尔发布新一代Panther Point 7系列芯片组

来源:驱动之家 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2012-04-10 18:29 
核心提示:Intel 7系列芯片组采用65nm工艺制造,FCBGA封装,其中桌面版尺寸27×27毫米,焊球数量942个,球间距0.7毫米,热设计功耗6.7W,移动版尺寸25×25毫米,焊球数量989个,球间距0.6毫米,热设计功耗4.1W、待机3.7W,只有面向超极本的UM77为3.0W。

Intel昨天正式发布了新一代Panther Point 7系列芯片组,各家厂商的主板也集体上市。由于型号达到了九款之多,包括桌面四款Z77、H777、Z75、B75,笔记本五款HM77、HM76、HM75、HM70、UM77相互之间的规格差异显得相当繁琐,因此我们特意搜集整理了来自Intel官方的一些技术资料,对这九款芯片组的异同做一个归纳总结。

Intel 7系列芯片组采用65nm工艺制造,FCBGA封装,其中桌面版尺寸27×27毫米,焊球数量942个,球间距0.7毫米,热设计功耗6.7W,移动版尺寸25×25毫米,焊球数量989个,球间距0.6毫米,热设计功耗4.1W、待机3.7W,只有面向超极本的UM77为3.0W。

价格方面和之前披露的相同,桌面版四款依次为48美元、43美元、40美元、37美元,移动版中只公开了HM77、HM76分别为48美元、43美元,其它不详。

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