恐技术外流三星 DoCoMo叫停智能机芯片共同研发计划

来源：C114中国通信网　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2012-04-06 11:38　

核心提示：DoCoMo等6家公司所计划携手研发的芯片产品为智能手机的核心部件，DoCoMo原先计划藉由日韩合作来抗衡握有高市场份额的美系厂商，但是因为富士通等日系厂商担心半导体技术外流，故拒绝三星所提出的“相互公开技术”的要求，从而导致彼此的协商破裂。

日本最大的移动运营商NTT DoCoMo 2日对外宣布，由于相关当事者无法于约定的2012年3月底前就合作细节达成最终共识，该公司在去年12月与富士通(Fujitsu)、富士通半导体(Fujitsu Semiconductor)、NEC、Panasonic Mobile Communications以及三星电子（Samsung Electronics）共同签署的有关共同设立一家用来研发及销售使用于智能手机的通信用芯片产品的合资公司的契约将进行废除。DoCoMo于今年1月设立的事前准备公司「通信平台企划公司(Communication Platform Planning Co., Ltd)」也将于今年6月进行清算。

据报道指出，DoCoMo等6家公司所计划携手研发的芯片产品为智能手机的核心部件，DoCoMo原先计划藉由日韩合作来抗衡握有高市场份额的美系厂商，但是因为富士通等日系厂商担心半导体技术外流，故拒绝三星所提出的“相互公开技术”的要求，从而导致彼此的协商破裂。

业内人士指出，除担心技术外流之外，日本官民基金“产业革新机构(INCJ)”出手整合瑞萨电子(Renesas Electronics)、富士通、Panasonic等3家公司的系统整合芯片(System LSI)事业，而智能手机用通信芯片也被列入其核心事业之列，可能也是导致DoCoMo上述合作计划失败的原因。

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