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晨星3.75G芯片 明年Q1出货

来源:工商时报 作者:佚名 责任编辑:融合网 发表时间:2011-11-10 18:55 阅读:
核心提示:据了解,该新芯片规格可应用于TD及WCDMA规格,且支持安谋(ARM)处理器A9,时脉最高可支持到1GHz,与联发科明年第1季要出货的MT6575正式打对台。

台湾IC设计双M(联发科、晨星)交战进入短兵相接的白热化阶段,KY晨星(3697)董事长梁公伟昨(8)在法说会上正式宣布,3.75G智能手机芯片与客户ALPHA合作已在本季推出,将在明年第1季正式大量出货。

据了解,该新芯片规格可应用于TD及WCDMA规格,且支持安谋(ARM)处理器A9,时脉最高可支持到1GHz,与联发科明年第1季要出货的MT6575正式打对台。

今年第3季来看,手机芯片占KY晨星的营收比重约10%,贡献度仍远低于电视芯片的70%,但进入第4季,梁公伟指出,手机芯片的出货表现将是最显著。他预估,第4季手机芯片出货量较第3季成长30%至50%,目前仍以类智能的功能手机芯片为主,预计明年第1季之后智能手机芯片成长动能会增强,整体来看,今年第4季手机芯片有机会占营收比重达15%以上。

KY晨星昨法说会上公布第3季优于预期财报数字,第3季合并营收为93.27亿元,季成长11.7%,优于原先预期;毛利率为42.1%,较上季下降0.4个百分点,亦优于预期;合并税后纯益为16.18亿元,季成长7.2%,第3季EPS为3.06元,低于联发科的3.73元。晨星今年第3季的产品比重分别是,电视芯片70%~75%,监视器芯片8%~13%,手机芯片约8%~13%,STB芯片小于5%。

进入第4季,梁公伟指出,虽手机芯片出货量可见大成长、NFC(电子钱包)芯片也已获中国银联认证,并进入量产阶段、CA STB IC在大陆、印度、非洲、南美都陆续获标案,每一季客户可见逐渐增加。展望明年,梁公伟表示,电视芯片市占提升,手机、STB芯片成长,以及NFC芯片取得中国银联认证的后续效益,整体来看,KY晨星明年的机会还不错。

(责任编辑:融合网)

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