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传日企将携手三星开发新一代智能机芯片

来源: 新浪科技 作者:佚名 责任编辑:融合网 发表时间:2011-09-13 11:05 阅读:
核心提示:报道称,富士通、NEC、索尼旗下索尼移动通信公司(Panasonic Mobile Communications Co)等日本企业目前正在进行谈判,计划在明年组建一家合资公司,开发一款可控制无线通讯和信号的芯片,即基带芯片(baseband chip)。

北京时间9月13日凌晨消息,据报道,日本移动运营商NTT Docomo和其他日本企业将联手三星(微博)电子开发下一代智能手机芯片,以降低对高通的依赖。

报道称,富士通、NEC、索尼旗下索尼移动通信公司(Panasonic Mobile Communications Co)等日本企业目前正在进行谈判,计划在明年组建一家合资公司,开发一款可控制无线通讯和信号的芯片,即基带芯片(baseband chip)。《日经新闻》称,高通目前拥有基带芯片市场大约80%份额。

报道称,DoCoMo将拥有这家合资公司的大部分股份,公司总部也将设在日本,开发出来的下一代芯片将用在合作各方的自有品牌智能手机上,还可以卖给其他手机厂商。三星电子希望合资公司可以帮助其开发下一代电信技术,而DoCoMo则希望通过参与这种技术研发,降低芯片采购成本。

(责任编辑:融合网)

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