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高通MDM9200和MDM9600芯片组

来源:通信产业网 作者:秩名 责任编辑:admin 发表时间:2018-11-15 12:56 阅读:
核心提示:高通公司的LTE/3G多模芯片能够支持连贯一致的数据覆盖和语音服务。此外,LTE增强型将极大地扩展LTE的部署,通过宏功率节点和小功率节点(如picocell和femtocell先进拓扑网络)的混合使用充分实现网络的优势。

高通公司的MDM9200和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案,同时支持LTE中的FDD和TDD模式。

高通公司的LTE/3G多模芯片能够支持连贯一致的数据覆盖和语音服务。此外,LTE增强型将极大地扩展LTE的部署,通过宏功率节点和小功率节点(如picocell和femtocell先进拓扑网络)的混合使用充分实现网络的优势。

高通公司的MDM9200和MDM9600芯片组是业内首款多模3G/LTE解决方案,同时支持LTE中的FDD和TDD模式。高通公司已经与全球多家运营商合作进行了LTE测试,积极推进LTE的发展。

点评:LTE能够在电信需求密集的城市地区与现有网络叠加,增强数据容量,与3G实现无缝的互操作性。LTE是与3G并行的演进路线,可以使运营商利用新的和更宽的频谱资源。高通开发的多模3G/LTE产品作为产业链的关键一环,为未来的LTE网络发展提供了有力保障。

(责任编辑:admin)
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