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富士通指Intel Patsburg芯片组4季度推出

来源:vr-zone.com 作者:网络 责任编辑:admin 发表时间:2018-11-15 12:27 阅读:
核心提示:根据国外网站报道,该网站通过日本富士通公司的产品路线图获知了Intel公司Patsburg芯片组将会在今年四季度时推出,Patsburg芯片组是与LGA-2011插槽处理器配套使用的新一代芯片组产品。

根据国外网站报道,该网站通过日本富士通公司的产品路线图获知了Intel公司Patsburg芯片组将会在今年四季度时推出,Patsburg芯片组是与LGA-2011插槽处理器配套使用的新一代芯片组产品。在路线图上,这款产品代号为Romley,而此代号就是Intel为LGA-2011和LGA-1356平台推出的芯片组的代号。

通过这张路线图可以得到结论,LGA-2011上市日期已经临近,而LGA-1366平台产品也同样如此。不过这里需要指出的是我们这里谈论的是工业级主板产品,因此其上市日期会与消费类产品有所不同。这也就是说我们将能够看到Intel公司会在2013年时取消LGA-1155产品,。

富士通公司的Patsburg主板代号为D3128-B,支持四通道DDR3 1333MHz内存,配备有8条DIMM插槽,最高可支持256G内存。配备不少于6个SATA 6Gbps接口,Intel Gigabit Ethernet, HD audio, 12个USB 2.0以及一个内置USB2.09接口。

LGA-2011处理器的最大TDP为150W,比当前的LGA-1366处理器高20W。

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