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高通明年推TD芯片产品 望与移动合作

来源:泡泡网 作者:奉天 责任编辑:admin 发表时间:2018-07-12 12:00 
核心提示:全球最大芯片制造商美国高通公司本周二表示,公司将在明年针对中国的无线标准推出一款TD-SCDMA芯片产品。高通公司CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)表示,相信高通最终能在中国手机芯片市场取得较高的市场份额。

全球最大芯片制造商美国高通公司本周二表示,公司将在明年针对中国的无线标准推出一款TD-SCDMA芯片产品。

高通公司CEO保罗·雅各布(Paul Jacobs)表示,相信高通最终能在中国手机芯片市场取得较高的市场份额。

目前,高通是全球最大的手机芯片研发商。通过收取CDMA技术专利费的方式,高通公司在高度竞争的市场仍然取得了较高的利润。

不过,目前高通的主要竞争对手包括台湾联发科技及威盛电子、美国德州仪器及Broadcom等公司。由于手机芯片市场竞争加剧,手机升级速度减缓,高通2010年的营收增长将低于往年水平。

雅各布表示,希望从明年到2013年,公司在中国的收入成为全部收入中增长最快的一部分。但并未提及具体的预期数字。

据悉,目前高通已经向中国电信提供基于CDMA2000技术的芯片,并向中国联通提供了WCDMA相关技术。

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