高通拟推全球通用手机芯片 明年出产品
无线科技公司高通首席执行官保罗-雅格布（Paul Jacobs）日前表示，公司预计在今年年底之前推出全球可以通用的高速数据手机芯片，从而使在外旅游的执行官们可以方便地进行海外通讯。
由于全球网络运营商目前使用的两大主要移动网络技术并不兼容，因此身处国外的游客无法在别国正常使用他们的手机，他们不得不租借别人的电话来上网、发电子邮件或者仅仅是用来通话。
雅格布称，高通现在正在研制在EV-DO技术和W-CDMA技术下通用的手机芯片。当前，美国运营商Verizon无线公司和Sprint Nextel公司使用的是高速数据技术EV-DO技术，W-CDMA技术目前主要在欧洲被广泛运用。
雅格布在一次新闻发布会上说：“今年年底我们将生产出样品。”芯片制造商要在新手机设计之前向手机制造商递送芯片样品，以便手机制造商有时间在设计产品时把芯片因素考虑进去。高通出售EV-DO手机和W-CDMA手机的技术许可和芯片。雅格布称，他预计这个高级全球手机将在明年年内推向市场。他指出，由于这种手机使用了最新技术，因此其售价可能会更加昂贵。
与W-CDMA手机和EV-DO手机相比，一些全球电话的上网速度慢，虽然这些手机已经摆上了货架，但是它们的价格太贵，无法在大众市场上普及。雅格布希望通过出售价格低廉的芯片，以促使这种高级全球手机的价格下降，进而扩大全球电话的市场。他说：“我们的理念就是要把产品价格从目前中高端价位上降下来。”
一些分析人士预计，摩托罗拉可能会为一些高速手机转向购买高通芯片。目前，摩托罗拉使用的是Freescale半导体公司生产的芯片。雅格布一直视摩托罗拉为公司的一个潜在的芯片用户。他表示迄今为止一直未能与摩托罗拉达成协议。他说：“目前我们仍在与它们谈判，我们仍在努力让它们充分相信我们的产品。”
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