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看一线公司产品 分析LED技术趋势(4)

来源:电子工程专辑 作者:秩名 责任编辑:admin 发表时间:2018-11-07 12:08 
核心提示:HV-LED 首尔半导体首先提出AC-LED,LED虽说也是二极管,因其反向耐压太低(10V左右),作为整流时需要多数量串接才能符合反向耐压要求。直接设计AC-LED大约会增加30% LED晶粒,相当于增加30%成本。优势是光源体积最

HV-LED

首尔半导体首先提出AC-LED,LED虽说也是二极管,因其反向耐压太低(10V左右),作为整流时需要多数量串接才能符合反向耐压要求。直接设计AC-LED大约会增加30% LED晶粒,相当于增加30%成本。优势是光源体积最小。

台湾晶元光电推出高压HV-LED,高压LED就是多晶粒串接,在同样的功率下提高LED驱动电压,减小驱动电流,从而提升电源驱动效率。HV-LED与AC-LED相比外置整流部分,灯具设计采用价格低廉的整流桥堆或电源转换,DC电压恒流驱动。

最近有幸读到晶元光电副总经理范进雍的文章《今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场》,阐述了HV-LED在通用照明中应用的重要性和必要性。按照晶元光电报告,将传统单颗封装LED划分为DC-LED,所有的灯具产品都可以采用DC-LED设计,特别是在今天“诸侯纷争”时期。某天灯具数量达到一定数量级,成为通用灯具产品时,一定会被HV-LED所取代。原因是,LED驱动电流与串接数量调整,即可生产出合适电压的HV-LED。条件只有一个,这是不是通用市场,值不值得去做。

首尔半导体和晶元光电产品很具代表性,LED晶圆级串接是未来通用市场趋势。晶元光电重点在LED发光芯片研发;首尔半导体重点在封装领域,我认为这样推出LED还不足够支持到应用,还缺少与应用技术结合。

类似这种LED技术,我们也在致力于研究。和我们提出的内置恒流技术的标称值LED,都是通过LED颗粒晶圆级串接获得到的。 这些年来都在不约而同的进行着,我认为内置恒流技术标称值电压封装,相比HV-LED性能更提升了一步。都是LED串接,要有目标的串接,目标在哪?就是标称电压值。只有这样才能给应用带来好处,给客户带来益处。他的益处是可为客户省掉灯具电源设计。

内置恒流技术标称值电压封装,我们叫《去电源化设计》。去电源化设计意思就是,不要电源转换可驱动的LED,不要电源的LED,LED接上通用电压即可工作。也有业界大佬说《去电源化设计》名字太土气,没有HV-LED专业,听起来顺耳。从我的角度来看,HV-LED是从LED颗粒来划分的,而我们是从产品应用角度向封装研发,是围绕灯具设计不再需要电源而着手,知识产权重心在应用方面。《去电源化设计》是怎样实现的,我会陆续阐述。(作者:电子工程专辑网站博主LED-文子)

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