物联网发展趋势浅谈(2)

上面提到的都是M2M前景和应用，下面我将着重介绍M2M当前的产品和未来发展趋势。

目前各个行业迫切需要能够满足恶劣环境下的高低温卡类产品，主要是将M2M卡插入到采集设备中，能够起到登录网络、鉴权作用，从而实现数据采集和收集功能。当前的M2M卡类产品主要根据不同行业应用可划分为三类，一类是普通SIM卡产品形态，主要应用在对环境要求不高的领域，要求工作温度在-25℃～85℃范围内。第二类是M2M卡，主要满足对工作温度要求比较高的应用。如：车载系统、远程抄表、无人值守的气象和水利监控设备、煤矿和制造业施工监控等应用，这些领域环境比较恶劣，工作温度要求在-40℃～105℃，并且要求M2M卡能够防湿和抗腐蚀性。这些都对产品性能提出了极高的要求，因此，这类产品就要选择高性能芯片，并且封装采用塑封方式。第三类是SMD特殊封装的模块产品，将M2M模块焊接在设备主板上，除了温度要求达到-40℃～105℃以外，还要求起到防震作用。这种产品主要应用在交通运输、物流管理和地震监控等应用领域。由于SMD封装种类比较多，如现在很多产品常用的DIP、SOP和QFN等封装形式，但为了使今后产品能够统一，实现一致性和标准化，采用工艺更先进的QFN封装是今后发展的趋势，这样更便于产品维护、升级和发展。从当前M2M产品来看,还主要集中在产品物理特性的提高，但随着未来M2M应用的不断发展，产品实现PK安全认证和图形化资讯服务等功能是完全有市场需求的。

前面提到的M2M产品主要集中在卡类和模块形态，随着集成化的不断提高，未来M2M将是机卡一体化的标准终端产品，该标准终端将目前采集设备的通信模块和SIM模块集成在一起，外围预留标准的电源接口和其他行业应用接口。这种M2M标准终端发展取决于各个行业应用的需求。从长远来看，它将是M2M终端发展的一种趋势。

握奇一直以来都在研究物联网和M2M,目前已经推出了M2M各类卡类和模块产品，并且应用在国内外不同领域。握奇作为移动M2M项目组的组长单位，承担了M2M运营支撑系统和平台的研究，先后定义了平台功能和发卡、认证流程。下图一是M2M系统架构，体现了M2M平台在整个运营系统中的作用，所有M2M设备都要通过M2M平台与电信的业务平台和行业的应用平台相连。M2M平台应用模式的确定将极大推动和促进M2M业务的发展，并且将所有行业网络资源实现互联互通，物联网的发展目标就是要充分利用网络资源优势来将各个单个、独立的网络进行整合成一个资源共享的庞大的网络系统。