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Gartner:全球半导体资本设备支出今年将增10%

来源:赛迪网 作者: 李文涛 责任编辑:admin 发表时间:2011-06-17 21:38 
核心提示:6月17日消息,据国外媒体报道,市场研究机构Gartner表示,2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元,较2010年的406亿美元增长10.2%。然而,分析师也对市场状况提出警告,即将面临的半导体库存修正,加以晶圆代工产业供给过剩,将导致2012年半导体资

6月17日消息,据国外媒体报道,市场研究机构Gartner表示,2011年全球半导体资本设备支出可望达到448亿美元,较2010年的406亿美元增长10.2%。然而,分析师也对市场状况提出警告,即将面临的半导体库存修正,加以晶圆代工产业供给过剩,将导致2012年半导体资本设备支出略微衰退。

Gartner公司副总裁Klaus Rinnen表示,半导体设备市场今年受市场需求扩大全球市场皆可望出现增长,预计今年全球半导体资本设备支出可年增长达10.2%。而2011年全球半导体资本设备支出,晶圆代工的积极支出,整合原件大厂(IDM)的逻辑容量提升至先进制造水平,以及存储大厂积极投入二次图样技术(double pattern)将为增长带来推动。

Rinnen补充,自3月底发布预测后,资本支出与设备市况确实受日本地震影响出现一些改变。所幸日本供应厂商调度合宜,才能将电子产品供应链中断的威胁冲击降至最低。

展望2012年,Gartner的分析师并对市场状况提出警告,即将面临的半导体库存修正,加以晶圆代工产业供给过剩,将导致2012年半导体资本设备支出略微衰退,预计2012年半导体资本设备支出将下跌2.6 %,2013年则是可望增长8.9%。下一个衰退周期应会出现在2013年下半年度,主要原因将为内存供给过剩。

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