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2012年开启LED照明黄金十年 千亿盛宴待分食(2)

来源:21世纪经济报道 作者:王静书 责任编辑:admin 发表时间:2011-04-19 20:25 
核心提示:LED的主要生产环节分为原材料、外延与芯片、封装、组装及应用几个环节。 目前的产业格局基本以珠三角、长三角、东南地区、北方地区等为主导。每一区域基本形成了比较完整的产业链。 而南方产业化程度较高,珠三角和

LED的主要生产环节分为原材料、外延与芯片、封装、组装及应用几个环节。

目前的产业格局基本以珠三角、长三角、东南地区、北方地区等为主导。每一区域基本形成了比较完整的产业链。

而南方产业化程度较高,珠三角和长三角是国内最先发展和产业密度最高的地区,集中了全国80%以上的相关企业,而产业链也较完整。

“目前的产业规模超过200亿,企业数量大概有4000多家。”国家半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长阮军表示:“除了传统的长三角、珠三角在加快发展LED产业,各地都在加快部署,如闽三角以及西安、成都等西北地区城市。”

上游的芯片厂家对于整个产业链的影响不可谓不大。而芯片的利润正是最高的。

我国能够生产衬底和外延片的厂商包括晶能光电、天富热电以及三安光电等。但国内市场上的衬底和外延片依然大部分依靠外资企业或台资企业。

芯片生产则主要包括三安光电、士兰微、联创光电以及大连路美等企业。同时,国内芯片生产商主要集中在小功率芯片。

而封装行业的领头羊则包括大连路名、勤上光电、福日电子等。

在整个产业链中,如果将利润按比例分成,封装行业能够拿到20%左右,而芯片制造可以分享70%的利润,利润最低的则是组装。而这恰好是中国目前发展最繁盛的环节。

目前的芯片市场由全球几大巨头垄断:日亚化学、科锐、以及飞利浦等。国内也有一些做芯片的企业,但是几乎所有的应用厂家都表示,目前对于国内的技术还“不放心”,几乎所有芯片都采用进口货。

在中国大陆,上游生产厂商数量占有很小的比例,大约只占3%左右。芯片产品长期供不应求,积压封装厂商订单的局面一直存在。

阮军认为,跟全球几大厂商比较,国内存在企业的重复建设问题。虽然芯片国产化率提高非常快,但占有的

依然是中低端市场。

相较芯片的制造生产,中游的封装是近几年来中国投资最大的环节。而其中所涉及的关键设备MOCVD机更是商家必争之地。全球的MOCVD机台几乎被德国AIXTRON和美国VEECO两家公司垄断,中国企业疯狂的投资热情使得两家企业大赚。2010年VEECO在中国市场推出K465I,当年收入增长230%。

“一般情况下,地方政府对于采购MOCVD机的成本补贴一半左右。”业内人士告诉记者。这也是为何近几年来MOCVD机投资扎堆的原因之一

就产量来看,我国LED封装已占到了全球的70%,且在中低端器件领域有非常高的占有率。

“MOCVD的补贴不会停,”张小飞告诉记者:“各地政府开发区不明说,但是要暗补,且一定要补。”

封装行业靠政府补贴迅速起家,而再往下的组装环节则似乎更为简单,因为这几乎就是“人力密集型”行业。

“我去深圳前没有想过自己开厂做组装,只想做应用企业,但是去年看了一些封装厂和灯具厂之后改变了主意。” 乐光恒祥科技有限公司总经理王鸿升告诉记者。

当记者问到,组装需要怎样的门槛时,王鸿升笑着反问记者:“在中关村组装电脑需要多高的门槛?”

正是由于其技术门槛的低下,组装环节成为了中国市场最擅长和最快消化的部分。

“组装是最没有技术含量的,目前还有40%左右的利润,在启动型市场还是值得去做的。”王鸿升给记者解释他的商业逻辑。

组装环节的竞争激烈无需置疑。事实上,国内有超过2千家企业在做室内商业照明的应用。张小飞认为这样的竞争已经非常激烈了。

在阮军看来,现在的LED产业面临几大不足,即企业规模小、产业聚集度低、地方重复建设,而同时公共研发平台缺位,装备技术上也有待突破。

行业标准缺失

目前的LED产业在国外专利制度和知识产权保护政策下步履蹒跚,专利突围或许将是“十二五”的重要方向之一。 如我国有自主知识产权的硅衬底技术似乎可以成为专利突破的新路径。(责任编辑:admin)

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