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Hittite推出高精度宽带锁相环芯片:HMC830LP6GE
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新款MacBook Air带来更小巧Thunderbolt芯片
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东芝新推24nm工艺 e-MMC NAND嵌入闪存芯片
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日本瑞萨将出售手机音频芯片业务
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富士通RAM器件结合在芯片的低功耗内存的优点
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英特尔芯片性能提高十倍 媲美AMD羿龙II
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AMD Fusion融合芯片强劲 英特尔全球份额跌破80%
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主板供电革命 IDT推新VRM电压调节芯片
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合肥首只“芯片狗”有望明天诞生
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芯片的秘密
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东芝第一财季获利锐减88%,因芯片价格大跌且日圆持高
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ARMH:移动芯片领域独孤求败
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IDC预测 2011全球芯片市场营收3030亿美元
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英特尔筹备低能耗的Atom芯片模块化
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代工业者助攻 台IC设计分食iPad 3芯片订单
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科学家发现最薄单层石墨烯 有望制造未来芯片
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欧美宏观经济不稳威胁圣诞购物季芯片销量
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AMD:消费者希望有更快更易使用的处理芯片
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2G芯片进入四家中国芯血拼时代
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高性价比NAND闪存将对DRAM芯片市场形成严重威胁?
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三星使用Cadence统一数字流程实现20nm芯片流片
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韩国媒体称宏达电正考虑改用三星行动应用芯片
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三星CEO:将加大存储芯片投资力度
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美展电子NG事业部与MTK芯片解决方案深入合作
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苹果iPad 2弃LG 改用三星显示驱动芯片
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经济前景欠佳和PC销量疲软打压芯片企业预期
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