TD-LTE开始布局三家芯片厂商顺利入围
由工信部与中国移动组织的TD-LTE规模技术试验第二阶段多模测试已开始布局，包括中兴通讯旗下中兴微电子、联芯科技、创毅视讯在内的3家芯片厂商率先入围第二阶段测试，即将参与TD-LTE第二阶段规模技术试验。
据悉，第二阶段的多模测试，被认为是我国无线通信由3G迈向4G的重要技术验证阶段。由于中国移动是目前全球最大运营商，并拥有庞大的TD-SCDMA用户群，未来的LTE布局中，TD-LTE与TD-SCDMA的兼容技术要求，被业界认为是必然趋势。
芯片厂商中，联芯科技于去年12月底成功通过各项技术测试，成为首家入围测试第二阶段双模技术验证的芯片厂商。截至目前，入围测试第二阶段的芯片厂商仅3家，除联芯科技外还包括中兴微电子和创毅视讯，他们都即将参与第二阶段规模技术试验。
2011年12月中兴通讯率先完成了与中兴微电子等3家芯片厂商的互操作测试，实现了全部规范要求的功能，率先实现了工信部和中国移动对TD-LTE规模试验网第二阶段启动条件的要求，获得进入第二阶段测试的许可。
自工信部2010年12月批复同意TD-LTE规模试验总体方案后，中国移动承担了上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门6城市TD-LTE规模技术试验网和北京演示网建设，即业界俗称的“6+1”规模试验。华为、中兴通讯、烽火通信等11家设备厂商参与其中，第一阶段规模技术试验已于去年9月底完成。
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