后乔布斯时代／芯片更微型有商机有挑战

来源：经济日报　作者：佚名　责任编辑：admin　发表时间:2011-10-26 07:46　

核心提示：未来发展空间还相当大，尤其更利于封装产业的发展。观察未来发展，产品走向微小化，即需要运用高阶封装技术，张虔生认为，此时谁成本较低，谁就具优势。

日月光集团董事长张虔生昨（23）日表示，后贾伯斯时代，计算机（Computer）、通讯（Communication）及消费电子（Consumer electronics）「3C」持续整合，将使半导体芯片更趋微型化，为封测产业带来商机，也带来挑战。

张虔生强调，苹果创办人贾伯斯带给世人最大贡献，是他成功将计算机、通讯及消费性电子三者整合，且将它推向更人性化、更微小化，预估后贾伯斯时代，这个趋势还会延续下去，这也意谓未来很多科技产品，若不设法微型化，恐怕无法获得消费者青睐。

微小化趋势，为半导体产业带来无限商机，张虔生表示，日月光这几年发展覆晶封装（Muti-chip）及系统级封装（SiP），就是因应微型化的趋势；现在主机板，也利用基板材料及晶圆封装技术，变的更小，很多应用还在主机板及印刷电路板，未来发展空间还相当大，尤其更利于封装产业的发展。观察未来发展，产品走向微小化，即需要运用高阶封装技术，张虔生认为，此时谁成本较低，谁就具优势。

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