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中芯国际2011年(深圳)技术研讨会:“联合,创新,跨越,共赢”

来源:融合网丨DWRH.net 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2011-10-21 19:36 
核心提示:中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。

融合网丨DWRH.net 专稿  2011年10月20日,中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)于今日召开中芯国际2011年(深圳)技术研讨会。今年的技术研讨会共举办三场,首场及第二场分别已于9月2日以及9月15日在上海及北京成功举办。这次深圳研讨会上,中芯国际向客户和合作伙伴介绍了最先进的制造技术、IP设计以及应用平台、IP和Library 解决方案、ESD保护设计方法、电源管理技术以及65/55/40nm的设计指导,并与到场的客户、设计服务公司、技术合作伙伴与供应商进行了技术交流。

中芯国际首席市场行销长季克非在报告中介绍了中芯国际目前高端技术的进展和未来的营运方向。季克非同时陈述了中芯国际的市场定位以及客户导向的承诺,表示公司将继续加大IP方面的投资、缩短生产周期的目标,并持续努力提高良率,为客户提供领先的增值技术与服务。

季克非另外在会中提及,在2010年中芯产能满档的情况下、中芯依然加大对中国区客户的支持与服务,中国区2010年的收入增长高达81%,远远高于公司年收入45%的增长。放眼未来,中芯国际的方针及承诺将延续不变:持续贯彻先进技术产能的投资,强化先进工艺的研发,同时秉持同样的理念一如既往支持中国半导体产业,与客户密切沟通、深化合作,创造双方长期的共同价值。中芯国际与中国半导体产业共同成长,再创辉煌。

会上邀请了国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明与会致辞,也请到华登国际董事总经理黄庆作为主题演讲嘉宾。

此外,中芯国际的合作伙伴在技术研讨会上设立展台,展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品,以及封装测试、设计支持等服务。

最后,中芯国际副总经理兼中国区总经理彭进代表中芯国际感谢所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作,并期待今后持续紧密的协作,共同迈向更璀璨的未来。

关于中芯国际

中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所股票代码:SMI,香港联合交易所股票代码:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海,在上海建有一座 300mm 晶圆厂和三座 200mm 晶圆厂。在北京建有两座 300mm 晶圆厂,在天津建有一座 200mm 晶圆厂,在深圳有一座 200mm 晶圆厂在兴建中。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。此外,中芯国际代武汉新芯集成电路制造有限公司经营管理一座 300mm 晶圆厂。

安全港声明

(根据1995私人有价证券诉讼改革法案)此资料乃是中芯国际的机密专有信息,未经中芯国际书面许可,不得复制或发放。此资料是”按原样”基础提供及只作参考用途。本公司概不负责任何人士对这些资料的依赖。

本次[新闻发布载有(除历史资料外)依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的“安全港”条文所界定的「前瞻性陈述」。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯使用「相信」、「预期」、「打算」、「估计」、「期望」、「预测」或类似的用语来标识前瞻性陈述,尽管并非所有前瞻性声明都包含这些用语。这些前瞻性声明涉及可能导致中芯实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性声明所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素,其中包括当前全球金融危机、未决诉讼的颁令或判决,和终端市场的财政稳定等相关风险。

投资者应考虑中芯呈交予美国证券交易委员会(「证交会」)的文件资料,包括其于二零一一年六月二十八日以20-F表格形式呈交给证交会的年报,特别是在「风险因素」和「管理层对财务状况和经营业绩的讨论与分析」部分,以及中芯不时向证交会(包括以6-K表格形式),或联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯的未来结果,业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险,不确定性,假设及因素,本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性声明,因其只于声明当日有效,如果没有标明声明的日期,就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外,中芯对因新资料、未来事件或其他原因引起的任何情况概不负责,亦不拟更新任何前瞻性陈述。

(责任编辑:admin)
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