夏普：利用LED芯片扩大LED产品线

来源：中国半导体照明网　作者：网络　责任编辑：admin　发表时间:2011-01-26 09:53　

核心提示：夏普(Sharp)正在利用其小效率和寿命长的白光LED芯片和三原色(RGB)LED芯片扩大LED的投资组合，对于众多应用领域来说，可应用于灯具、背光和装饰照明。

夏普(Sharp)正在利用其小效率和寿命长的白光LED芯片和三原色(RGB)LED芯片扩大LED的投资组合，对于众多应用领域来说，可应用于灯具、背光和装饰照明。

夏普除了拥有LED照明模块“Zenigata”外，正利用其白光LED芯片和RGB高亮度LED芯片来扩大其LED产品线。该产品系列包括19种不同类型的白光LED芯片和11种不同类型的单色和RGBLED芯片。

正因为夏普公司生产的LED模型的光效高达90lm/W，因此，就目前市场上现有LED产品的亮度和节能而言，夏普在业界可谓是领先的元件制造商。此外，该产品的使用寿命很长，但要取决于产品类型，当衬底的温度达到80°C时，其寿命可达40000小时，因此，该产品除了具有高能源效率外，还具有低运行成本。

夏普公司生产的新型LED元件可用于多种应用领域，而这些应用领域需要大量的高亮度，与此同时还要具备紧凑的波形因数。这使得设计师在创建照明系统时有更多的自由度与灵活性。白光LED芯片除了应用于普通照明，如LCD背光或键盘都要使用LED芯片外，还可应用于外科手术的聚光灯、工业应用的状态信号灯，以及室内装饰灯。

夏普公司白光LED芯片的色温范围是在2200K～11500K之间。由于采用不同的荧光粉混合，使得LED的显色指数(CRI)可高达90。白光LED芯片发光角度是120°和130°。当功率消耗在0.01～0.2W时，白光LED芯片的发光强度可高达6.4cd。

在任何情况下，令人信服的是白光LED芯片采用紧凑型设计，就像3228标准封装一样，高度为1.9mm和0.9mm，而且，超小型封装的尺寸为1.6×0.8mm，最低高度为0.2mm。因为白光LED芯片仅需要很小的空间，因此注定其要取代商业用传统灯具，如商店和装饰照明。此外，他们还将用于太阳能驱动光源和标准路灯。

闪光LED和SideShootLED可用于手机和其它便携式应用，这将完善白光LED的生产线。

此外，夏普还推出了单色系列和RGBLED芯片。该产品也有不同的封装类型和尺寸，例如，3228型号封装可用于普通照明应用，以及SideShootLED和超小型LED。

(责任编辑：admin)

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