您现在的位置:融合网首页 > 芯片 > 产品 >

联芯科技10日将发布LTE多模芯片等4款新品

来源:腾讯科技 作者:佚名 责任编辑:融合网 发表时间:2012-05-07 13:17 阅读:
核心提示:2008年3月,联芯科技从大唐移动独立出来 ,开始“创业”之路。2010年,联芯科技发布INNOPOWER原动力系列芯片,实现无芯到有芯的转变;2011年,INNOPOWER系列芯片出货突破1000万片。

TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨第四届联芯科技客户大会将于5月10日在东郊宾馆召开,在今年客户大会现场,联芯科技将带来四款INNOPOWER原动力芯片及解决方案新品,分别面对多模LTE市场、多媒体智能终端市场、低端功能手机市场和Modem市场。

2008年3月,联芯科技从大唐移动独立出来 ,开始“创业”之路。2010年,联芯科技发布INNOPOWER原动力系列芯片,实现无芯到有芯的转变;2011年,INNOPOWER系列芯片出货突破1000万片。去年国际通信展现场,联芯科技总裁孙玉望先生表示,“我们在芯片行业站稳了脚根”。如果说2011年是联芯科技的立足之年,那今年,联芯科技则全面展开“跨越”之路。

从总体上来说,联芯科技三年大发展,在产品创新、市场规化、交付能力、管理提升、资本能力五大方面着力提升,为跨越式发展做准备。具体来看,其核心是产品创新。

首先要提到的是双核A9智能终端芯片LC1810。芯片采用双核Cortex A9,主频达1.2GHz,多媒体方面具备2000万ISP照相能力,集成双核Mali400 3D处理单元。LC1810的众多指标不仅全面满足运营商的标准要求,更刷新了目前市场主流TD多媒体智能机配置。LC1810的出现,有望使人们千元左右就有可能享受到三四千元的智能机体验。

第二款是有标志意义的LTE多模芯片LC1761系列,具体分为两款,一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761,该款芯片是率先支持祖冲之算法的LTE多模芯片,率先满足LTE预商用背景下工信部、中国移动(微博)对于多模终端芯片的需求。另外一款是纯4G版本,即支持TD-LTE和LTE FDD的双模基带芯片LC1761L,不但可以满足纯LTE数据终端市场需求,也可与其他各种制式灵活适配满足多样化的市场需求。

今年是智能手机的爆发之年,联芯科技同样看好功能手机市场,推出双芯片低成本功能手机平台LC1712。LC1712将DBB、PMU、Codec集成在一颗芯片上,采用两芯片架构,大幅提高了芯片集成度,直接为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。

最后一款新品LC1713是业界最小的TD Modem芯片,能提供智能终端及数据类产品Modem解决方案。搭配目前主流的AP厂商,能推出高性能的旗舰智能终端解决方案,也同样可用于制造数据卡、Mifi和无线网关等产品。

联芯科技此次发布的产品在套片完备性和集成度上均有大幅提升,其智能机芯片,更是从入门级直接晋升到主流级。

(责任编辑:融合网)

    热门关键字

    芯片首页导航

    技术产品标准其他
    关于我们 - 融合文化 - 媒体报道 - 在线咨询 - 网站地图 - TAG标签 - 联系我们
    Copyright © 2010-2011 融合网|DWRH.net 版权所有 联系邮箱:dwrh@dwrh.net 京公网安备1101055274号 京ICP备11014553号
    网站性能监测支持: