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低价手机芯片战(4) 软硬体厂抢占市场

来源::CTimes 作者:佚名 责任编辑:admin 发表时间:2012-03-18 10:18 
核心提示:华为在今年的CES及MWC中以超薄手机大出风头,其低价手机实力也不容小觑。受惠于2011年低价智慧手机的普及,华为去年出货量近2000万部,在去年第四季成功超越苹果,成为内地第三大的智慧手机商。

尽管小米手机董事长雷军强调,小米手机是高端手机中的低价,并不是低价手机,但不可否认的是,如此高规格及低廉的价钱,在中国热销,甚至带起一股“小米现象”。加上联想A60也获得极大的成功,带动中国低价智慧手机的风潮。“价格昂贵”已不再是智慧手机的标签,千元智慧手机成为销售市场中的主力产品。

事实上,以小米手机的价格来看,确实不属于低价智慧型手机的价钱范围(目前主流定义为100美元以下),但是小米的成功及庞大的商机,吸引华为、中兴等硬体厂商加入这场战局。不同于苹果、三星等国际大厂走的高端路线,这些硬体厂商瞄准低价市场推出的千元手机,满足消费者对于价格的需求。这样的趋势,也吸引软体服务商如新浪、百度、腾讯、阿里云等也希望能搭上这股新潮流。

华为在今年的CES及MWC中以超薄手机大出风头,其低价手机实力也不容小觑。受惠于2011年低价智慧手机的普及,华为去年出货量近2000万部,在去年第四季成功超越苹果,成为内地第三大的智慧手机商。不仅在中国受欢迎,华为也在美国受到低收入户家庭的青睐,可望挤身美国前十大智慧手机品牌。

看到庞大的商机,其他软体服务商也开始积极寻求合作伙伴,2011年9月戴尔和百度建立合作关系,推出百度易智慧手机;中国本土手机厂天语也携手阿里巴巴旗下阿里云推出双核智慧手机天语W700,而阿里云也自主研发推出阿里云智慧手机。对软体服务商来说,透过推出手机,除了可提供用户在地化内容,与社群平台服务等,同时,也增加其软体服务营利。

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