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AMD 集显SOC芯片将采用基于体硅制程的40nm制程技术制作

来源:fudzilla 作者:秩名 责任编辑:admin 发表时间:2011-01-29 10:11 
核心提示:AMD公司据称已经收到了首批Fusion集显处理器产品Ontario的试产样件。Ontario是Fusion集显处理器系列产品中专门面向上网本, 平板电脑以及其它低功耗设备的处理器。这款处理器将采用内部集成Bobcat架构双核x86处理器核心的设计,同时还将集成DX11级别集显核心

AMD公司据称已经收到了首批Fusion集显处理器产品Ontario的试产样件。Ontario是Fusion集显处理器系列产品中专门面向上网本, 平板电脑以及其它低功耗设备的处理器。这款处理器将采用内部集成Bobcat架构双核x86处理器核心的设计,同时还将集成DX11级别集显核心和 DDR3内存控制器。不过从本质上讲,Ontario其实算是一款单芯片式的SOC产品。据Xbit labs网站的报道,Ontario芯片将会使用基于体硅的40nm制程工艺制作。

这款芯片的可能代工方将有Globalfoundries,台积电以及联电三家厂商。从目前的情况来看,AMD公司很有可能会将这款产品交给台积电代工。同时,尽管Globalfoundries公司也具备能够生产体硅型40nm制程产品的能力,不过目前为止AMD还没有就此作出任何正式的表态。至于联电则一致不被外界看好。

Bobcat微架构将支持x86-64,虚拟化技术,SSE/SSE2/SSE3功能,并将采用单线程乱序执行设计。据AMD公司此前的说法,Ontario双核处理器的性能可达目前主流处理器产品的90%程度,而核心面积则只有后者的一半不到,此外他们还曾表示Ontario的核心功耗可低于1W。

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