台湾半导体业界看好大陆物联网欲寻合作
11月21日 近两年刮遍中国大陆的物联网旋风如今在多个城市步入应用市场，政府强势扶持态势俨成吸引全球信息产业“磁石”。21日，2011海峡两岸软件和集成电路峰会在“感知中国”中心城市无锡举行，欲就目前物联网及两岸软件集成电路产业形成常态对话，共寻合作良方。
今年以来，日本强震及欧债危机相继成为全球半导体产业噩梦。媒体报道称，占全球重要产能的台湾半导体亦面临衰退隐忧。与之相反，包括日本、美国、韩国等产业大国纷纷加强在中国大陆的布局，成为PV后的又一拨热浪。
台湾半导体产业协会副主委谢明得在今日峰会上表示，大陆正在积极拓展的物联网产业会是今后信息产业最好的舞台。软件、集成电路是物联网产业的基础，而台湾的IC设计、制造、封装测试闻名世界，增加两岸产业界的人才培养和信息交流有望形成新的发展驱动。
“尤其在江苏无锡，这里是大陆物联网的发源地、南方微电子重镇，前景非常突出，希望愿意能与当地达成合作”，谢明得称。
近几年，大陆产业结构调整使得软件和集成电路快速发展，2010年，大陆软件业务销售收入达1.3万亿，同比增长31%，集成电路销售收入达1.4万亿，同比增长29.9%，但在人才培训、技术交流上与世界先进水平仍有较大差距。国家工业和信息化部副部长杨学山在致本届峰会贺信中表示，台湾与无锡分别是全球知名信息产业、中国物联网和云计算产业的领军者，两者取长补短在产业发展上是一大真正跨越。
无锡正在加速聚集一批物联网研发机构并形成产业集群，真正打造成“东方硅谷”和“中国软件名城”，无锡市信息化和无线电管理局局长张克平介绍，如今，物联网大规模市场应用正在当地铺开，为海峡两岸产业联动提供更多可能。
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