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CEVA DSP技术研讨会将于7月在上海和北京举行

来源:融合网|DWRH.net  作者:消息 责任编辑:admin 发表时间:2011-07-04 22:16 
核心提示:融合网|DWRH.net 2011年07月04日报道,硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,将于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办DSP技术研讨会。为期一天的会议将深入探讨多个论题,突显DSP在下一代无线、消费和多媒

融合网|DWRH.net 2011年07月04日报道,硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,将于7月5日和8日分别在上海和北京为嵌入式工程技术社群举办DSP技术研讨会。为期一天的会议将深入探讨多个论题,突显DSP在下一代无线、消费和多媒体应用中的重要作用。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer和IHS iSuppli高级分析师顾文军将在会上作主题演讲,其后将是由CEVA和包括Alango、ArrayComm、Carbon Design Systems、CellGuide、DTS、eyeSight、mimoOn、MIPS、瑞芯微电子和展讯(Spreadtrum)等合作伙伴与客户举办的技术讲座,论题包括:

开发用于LTE的可编程平台

开发面向应用处理的可编程HD视频引擎

开发基于软件的多模DTV解调器

开发高效的HD音频和视频应用

从HSPA+到LTE-Advanced的3G到4G的演进

用于4G基础设施的先进基带软件解决方案

用于融合数字家庭的解决方案

实现用于DSP的软件GSP架构

DTS解调器简介及其应用

手势识别 – 超越极限

让DSP软件开发更便捷

Pre-Silicon性能分析和软件开发

技术讲座之后,由CEVA的管理人员、合作伙伴和获授权厂商组成的专家组,将针对当前面临的处理器和SoC设计挑战进行讨论。参会者将有机会参观多项由CEVA技术推动的应用的交互式演示。

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