高通：3G和4G设备出货量预期并不乐观

美国高通公司一直在努力解决全球原料供应不足和移动设备出货量预期下降两大问题，但在最近的第三季度财政总结电话会议上，公司高管们列举了公司近期的取得的部分成绩，比如频谱以及Wi-Fi芯片业务等。

分析称，芯片的供应不足导致了销量的减少，进而直接导致了高通公司第三季度财政收入下滑。截至2012年6月24日，公司第三季度财政净收入达到12.1亿美元，相比去年盈利的10.3亿美元，上涨了24%。第三季度的收入从36.2亿美元上涨到了46.3亿美元，与2011年同期相比增长了28%。分析师曾预计2012年第三季度的收入会超过46.7亿美元。

早前，高通公司就削减了其2012年的财政收入预算，从187亿美元到197亿美元的范围削减到187亿美元到191亿美元的范围。

在刚刚结束的季度，高通公司对其芯片和授权业务的高增长率表示十分满意，但面对全球严峻的经济形势，高通公司不得不减少今年3G和4G设备的出货量的预期，将收入预期调整至8.75亿至9.35亿左右。然而，假设第三季度的收入只达到此预测中值，那么与2011年同期相比，其增长率也将高达到14%。

在讨论第三季度财政收入的电话会议上，高通总裁Paul Jacobs说，高通希望其半导体业务能够在第四季度中出现激增。这寄望于未来新产品的推出，包括支持LTE网络连接的苹果iPhone 5以及微软的Windows 8平板电脑。

与此同时，高通公司也正在努力满足市场对于28纳米芯片的需求，但不得不说在未来的几个月，纳米芯片的供应仍将十分紧张。到今年年底，芯片供需应该保持在平衡水平。高通公司表示那时，该公司将会和四家铸造厂合作从而提高芯片的供应量。

Jacobs还谈了谈他对高通公司在其他地区业务发展的看法。他提到，欧洲邮电管理委员会（CEPT）作出决定，要为L波段频段补充下行配对频段，但这一决定还要经过最终的审批。“该频段与我们在英国拥有的频段相同。此项决定可以说是一个重要的里程碑，有可能让我们公司的载波聚合技术在欧洲普及。”他提到，在刚刚结束的第三季度，Bharti Airtel公司买下了高通无线宽带接入（BWA）许可业务在印度49%的股份。“我们投资的主要目的之一就是和印度强大的运营商建立伙伴关系，从而利用他们的规模、经验和资源来部署和运营LTE TDD网络。我们非常欢迎Bharti公司的加入和大力支持。”

当谈到高通公司的连接业务时，高通首席运营官Steve Mollenkopf指出，为发展移动计算和网络产品，高通公司采用了802.11ac的解决方案，“这些解决方案与Wi-Fi产业的认证时间表是一致的，到2013年早些时候，802.11ac可互操作的产品将上市”。

为获得无线芯片业务，高通公司斥资21亿美元收购了2011年5月倒闭的Wi-Fi芯片生产商Atheros Communications。Mollenkopf还称，高通公司生产的调制解调器将继续在各种智能手机，平板电脑，模块以及无线个人热点等多种设备上使用，他同时补充，“很多公司仍然在对其首批LTE芯片产品进行商业化生产，而我们已经推出了第三代LTE芯片组，并将继续在调制解调器的生产上处于领先地位”。