联芯科技董事长兼总裁孙玉望专访

2012年5月10日，联芯科技董事长兼总裁孙玉望
记者：孙总你好，我采访你很多次了，以前4届我都参加过，去年出货量超过1千万，其实我想问一下，因为您在一些公开场合说过，去年是属于站稳了脚跟，今年是要实现战略上的跨越，我想了解一下您从哪几个方面来实现这个跨越的战略？

孙玉望：联芯去年自研芯片的出货量是超过了1千万片，去年我们跟MTK合作的还有一`些芯片也在出货，但从去年下半年开始已全部是我们的自研芯片。今年，TD-SCDMA市场比去年更好，今年的整个出货量比去年也会有更大的提升，上一周中国移动终端公司召开了一次产业链的沟通大会，会上中移动提出，在今年要争取实现7千万到8千万的终端的销量，联芯今年也给自己确立了更高的目标，出货量希望能够达到2500万左右，所以说联芯今年立志有一个大的跨越，因此我们大会的主题就是叫做跨越2012。

从我们自身来讲，因为今年是智能手机大爆发的一年，所以如果在智能手机市场保持优势地位，也就在整个TD终端市场掌握了主动权。在智能手机方面，经过这两年多的积累，我们做好了充分的准备，因为智能手机目前有两类架构，一种是采取应用处理器加Modem的架构，在这种架构下面，我们联芯的Modem目前表现是最好的，在这种产品里面，我们目前应该是占到70%以上的份额；另外一类智能手机，采用的是单芯片方案，就是把应用处理器和Modem集成在单一芯片里面的方案，这次客户大会我们将会发布LC1810，这款芯片是TD行业里面首款双核A9的单芯片智能芯片，这个芯片很好的满足了运营商的要求，然后在性能指标上面全面的超过友商的产品，所以我们感觉1810芯片的推出会把整个TD智能手机，主流的智能手机的档次拉高一个级别。

说到跨越，我们除了在产品上面实现跨越，其实这几年，我们在其他方面也做了很多的积累，比如说，在市场规划、产品创新，包括交付能力、内部的管理提升，以及资本能力等诸多方面，我们都做了非常扎实的工作，去年我们原动力系列芯片出货量突破1千万片，在芯片市场上我们是站稳了脚跟，这一切都为我们联芯实现跨越式的发展打下了很好的基础。

记者：孙总，像刚才你提到的今年把铺货的目标定到2500万，我们看到像别的公司对于TD也比较重视，比如Marvell、高通等等，另外展讯也说用40nm产品抢占了很多TD的份额，对于这样一个时代，大家都比较看中TD，联芯以后的策略是什么，能够发挥哪个方面的优势来把份额做大，或者把出货量做上去？

孙玉望：现在大家看到TD-SCDMA市场，目前起主导地位的基本上是展讯、联芯、Marvell，当然还有MTK，包括高通，估计在今年3、4季度也会进入这个市场，还有MSTAR，这些公司在竞争当中各有各的特点，各有各的策略。我们联芯在发展客户上目前可能更多的集中在重要的品牌客户上面，对于一些山寨客户，我们没有基础，目前也不是作为我们的重点，我们的重点还是放在国内的几大品牌厂家，包括自己积极拓展国际客户上面，这是从市场的角度来看，我们还是跟其他的友商不大一样。从产品的角度来讲，我们的出发点还是提供性价比更高的产品，这次我们发布的新产品，不管是在功能手机芯片，还是在智能手机芯片上都体现了这个思想。

记者：刚刚你也谈到了我们要实现跨越式的发展，在今年3、4月，大唐电信完成了和联芯的并购，并购之后我们如何继续保持良好的运作，大家也都知道大唐电信也有终端部门，如何让我们的客户打消这个方面的疑虑？

孙玉望：关于重组问题我们集团和上市公司都有正式的官方的媒体发布，大家可以关注。我仅从联芯的角度谈一下重组的情况。重组之后的联芯会继续保持原有的业务和管理模式，从外部来看，对于我们的客户和合作伙伴来说，联芯将保持原有的独立业务模式；从内部来看，联芯融入资本市场会带来很多的好处，包括融资途径更加丰富了，资本运作也会更加有效，另外，激励机制上面也会更加灵活，总体来讲这次重组对于联芯可谓意义重大，联芯将会跨入了一个更高的更大的发展平台。

关于刚才您提到的独立性和中立性问题，其实主要的还是中立性，因为独立性是一个公司运作的问题，上市公司可能会有他的一些要求，但是在中立性上面，是一定有保证的，这一点请大家放心。

记者：我想问一下您，现在TD-LTE也是大家比较关心的话题，现在在第二阶段的规模测试当中，您能不能谈一下我们的参与的情况，还有接下来的工作重点，今年很多媒体也会关注TD-LTE带来的产业链的机会，你觉得这些机会在哪些方面可以率先体现？

孙玉望：联芯是业界里面第一个推出TD-SCDMA/TD-LTE双模芯片的厂家，我们在2010年12月份就推出了该双模芯片LC1760。目前，我们是正在参加中国移动的TD-LTE规模技术试验第二阶段的测试三家芯片厂商中的一家，目前基于LC1760芯片的双模数据卡在现网测试下面已经达到了下行速率59M，处于业界的领先水平，接下来我们要做的工作是通过这个技术试验阶段的测试，进一步提高我们芯片的性能指标，包括稳定性，逐步要达到准商用的目标。

后续的产品我们也已经准备好了，明天大会现场我们会发布一颗TD-LTE/LTEFDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，并分析LTE未来发展的各种可能，我们也同步推出了一款TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L，这两款芯片是我们在LTE上的第二代芯片，将直接面向商用。在明年，后年，我们的产品都会作为商用的产品被使用，这是联芯在LTE上面所做的一些工作，那么谈到LTE上面的产业机会，一个新的产业兴起对于厂家来说一个很好的发展的机会。对于像联芯始终关注LTE核心关键技术的厂家来讲，也同样是一个机会，从去年以来，我们在LTE上的投入就不断的在加大，去年大家可能也没有看到联芯在LTE上面有什么机会，今年大家如果关注的话，你们会看到在各个阶段在每个重要的时间点上，联芯都会站在前面。在LTE时代竞争比TD-SCDMA更加残酷，现在可以发现LTE的厂家已经超过10家了，在这种情况下，国家的政策很重要，在LTE时代要借助国家的力量支持国内企业的发展显得尤为重要。

记者：我记得一个数据说在LTE的专利方面，是不是韩国公司在这里持有比较大部分的专利，对于专利情况能否做介绍呢？

孙玉望： LTE有两种模式，一种是FDD一种是TDD的，据我了解，在TD-LTE上面，大家知道大唐集团是TD-SCDMA和TD-LTE标准的提出者和整个产业的推动者，所以，拥有绝大部分的核心专利，所以你刚才问的问题可能要搞清楚是TD-LTE还是FDD 。LTE，据我了解，即便是FDD LTE，可能也不是韩国企业在主导，应该更多的还是集中在欧洲的企业。

记者：像现在智能手机的软件方面，重要性越来越凸现了，软件方面，联芯跟风河在软件方面推出一些软件平台，未来的TD-LTEE还有新的中高端智能手机平台，软件合作方面有没有什么策略和计划？

孙玉望：这个要根据我们业务的需要，因为一个公司资源有限，不可能在每个方面都保持足够的投入，所以我们前期跟风河在Android软件方面的确开展了合作，后续这种合作大门永远是打开的，强强合作是一个好的方式。至于在LTE时代，在后续TD智能手机芯片上面是否进一步开展合作，我想是完全有可能的，具体要看我们到时候的实际需要了。

记者：您刚刚讲到在产品储备上面，提高性能达到准商用的水平，您觉得现在影响移动TD-LTE试商用最主要的问题是什么，大概什么时候可以达到这样一个时间点？

孙玉望：从现在来看，影响TD-LTE商用的障碍更多的是集中在终端芯片和终端的产品上面，比如说功耗大了，稳定性差了，包括在多模支持上面，要完全达到商用的水准还是有一段路要走，从我们自身的产品发展计划来看，我刚才讲了，LC1761是一个完全面向商用的一颗芯片，基于这颗芯片的客户终端产品，要达到商用应该是在明年的2季度。

记者：以什么终端形势出现呢，比如数据卡还是IPAD呢？

孙玉望：从现在到明年，全年主要的终端形态还是数据终端，像数据卡、MIFI、CPE等方面，目前我们的芯片支持他们达到商用的水平是没有问题的。

记者：现在在TD-SCDMA、TD-LTE的产品研发投入上面有没有一个比例，以及未来会向哪个方面倾斜更多？

孙玉望：目前在我们公司TD-SCDMA上面的投入更大一些，随着时间往后推移，LTE的投入会不断的加大。

记者：像LTE工艺制程这一块如何？

孙玉望：目前我们的产品是40纳米的工艺，往后我们肯定要做28纳米的芯片，目前数据类的终端采用40纳米的芯片是完全足够的，但是要做智能手机40纳米的功耗在工艺上面可能会比较吃力，28纳米从技术上来讲功耗可以做的更低，技术上面更有保障。

记者：您估计在TD-LTE终端上面加入语音的拓展，语音的需求什么时候实现？

孙玉望：如果做手机就必须解决语音的问题，现在手机终端要想做到基本可用，一个是有相当好的稳定性、功耗，可以接受，然后多模操作也比较稳定可靠，同时支持语音和数据，要达到这个水平我估计必须要明年下半年。

记者：这是不是意味着我们将来的产品会更高的集成化？

孙玉望：更高的集成化是肯定的，首先多模本身就是很大的集成，像一个Modem原来只是双模，接下来变成4模，甚至5模，这本身就是集成度的很大的提升。另一方面在应用处理器方面，这一块跟3G在集成度上面没有太大的区别，在应用处理这一块，关键是Modem这一块集成度要足够好，要把功耗做低，体积要小。

记者：您刚才讲的AP+Modem的集成，您所称的联芯科技的集成是不是把PMU，包括射频等都放进去。第二问题，你也提到AP+Modem，AP可能一直是海外的厂商做的比较多，联芯对于AP的方案有没有自己做，AP应用处理器我们有没有自己的计划？

孙玉望：集成度对于联芯来讲，目前我们主要的工作重点还是在Modem这一块，把PMU、射频等集成进去， 这一块是我们的强项，是我们一直以来的工作重点，对于应用处理这一块，比如说把WIFI、蓝牙、GPS等，在应用处理器那里面集成，这一块我们是有选择有步骤的，不会很贸然的做这种集成，因为你要去集成就意味着横向整合，横向整合好了以后，意味着你就失去了跟其他更加好的芯片的匹配，因为在产业链上面有很多专业化的公司，他们的产品做的非常的优秀，如果所有的东西都是自己大包大揽，对于整个解决方案的竞争力并不一定是件好事情，所以我们还是比较慎重的。现在有些芯片厂家把WIFI、蓝牙都集成进去，但是在这一块的性能表现上其实跟专业的公司差距是很大的。

记者：我们这次发布的新品，有一个新品是针对功能手机市场的，您能否介绍一下这一款产品，对于功能手机市场联芯有没有什么部署和计划？

孙玉望：这次推出的LC1712是双芯片的功能手机芯片解决方案，相比于以往的芯片这次推出的芯片集成度要高很多，另外在整个套片提供上面更加有保障。关于功能手机市场机会，我们觉得还是很大的，就去年来看，功能手机市场要占到60%以上，这个市场仍然非常巨大，在功能手机市场上，我们会依然保持着技术的升级换代。

记者：在重组结束之后，您也提到我们跟兄弟公司大唐移动都有互动性，这种互动性对于LTE方面的投资和发展有什么样的具体体现？

孙玉望：不管重组与否，我们一直跟大唐移动都有很好的互动，跟此次集团重组没有关系。不管是在TD-SCDMA时代，还是到现在的LTE时代，我们都是两家兄弟公司，这也是联芯作为一个芯片公司的优势，能跟有兄弟般亲密的公司在产业链上一起战斗，这对于好多的芯片公司来说是不具备这个优势的。我们从标准开始，到产品开发，到商用，我们一直有这么好的伙伴。

记者：这是否意味着我们相比其他芯片公司来说发展的要快，比如在兼容性等等方面，可以这样理解吗？

孙玉望：可以。

记者：现在的家庭网络、智能电视这一块很热，也对于终端芯片提出了新的机遇，联芯有没有在这一块有战略布局？包括智能电视、家庭网络产品在内。

孙玉望：这一块不是没有想，是想过，但是我觉得联芯目前阶段有更重要的事情要做，比如移动通讯的市场。TD-SCDMA和LTE市场机会都很大，我觉得联芯首先要把这个市场做好。

记者：在重组之后，与优思的合作会怎样展开，还有在WCDMA这一块市场上会不会推出一些产品？

孙玉望：不管重组之后还是重组之前，优思都是我们的客户，一如其他很多的设计公司一样。对于WCDMA市场，我们也在积极布局。

记者：我们也知道明天联芯会发布一款重要的芯片，就是LC1810这款芯片，孙总可以简单介绍一下他的特点吗？包括联芯对他的定位如何，也请你解答一下什么时候这个产品的最终的终端产品会上市，大概时间点是什么时候，对于1810的出货量预计是多少？

孙玉望：关于LC1810产品的特性，后续我们分管产品的刘积堂副总会为大家做详细的介绍。关于LC1810产品的上市时间，我们的客户基于该芯片开发的产品应该会在三季度上市，这款产品也将是我们今年乃至明年的针对多媒体智能手机市场的主打产品，我们对于他的市场表现有一个比较乐观的预期，就目前来看，这个芯片从性能指标上看是全面超过友商的产品的，而且目前市场的反响是非常的好。至于具体的量，应该说现在每个产品出来生命周期都越来越短，尤其是智能手机芯片更新换代速度很快，一颗芯片如果能够有一年到一年半的生命周期，就是一款成功的产品。