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速率1GHz 三星4GB手机RAM芯片已经出货
11-15
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戴尔下代微服务器采用Intel和AMD芯片
11-15
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4Gb手机RAM芯片出货手机速度或提升
11-15
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凌汛科技展示LGS-X系列芯片
11-15
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芯片制造工艺流程
11-02
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高新区官员谈“西部信心”:六成英特尔芯片成都造
03-28
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未来苹果将能影响芯片市场的竞争
03-27
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金融IC卡市场需求超500亿 芯片硬件厂商或受益
03-26
技术
用架构性工具设计实现低功耗芯片和系统设计
03-26
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芯片银行卡 千亿盛宴已开启
03-26
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日本的产业余震:芯片业
03-26
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Kaiam 10G TOSA采用Ensphere芯片
03-26
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高通芯片全面支持夏普四款3D裸眼智能新机
03-26
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意法半导体纪衡华:2011年是增长年
03-25
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英特尔大连芯片厂成功生产出了第一批芯片组
03-25
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绿地集团投30亿人民币建LED外延芯片项目
03-25
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PPLN激光显示芯片率先在宁量产
03-25
技术
LED芯片选型时必须注意的几个关键参数
03-25
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日本芯片制造商逐渐恢复生产
03-25
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日本芯片厂恢复生产 商家囤货需谨慎
03-25
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HP推全新NonStop刀片系列 采用Tukwila芯片
03-25
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三星世界上首次批量生产30纳米4Gb移动DRAM芯片
03-25
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现在想办芯片银行卡还挺难
03-25
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甲骨文停止支持安腾芯片 令英特尔惠普震惊
03-25
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科大成功研制物联网关芯片
03-25
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新型超敏感纳米传感器芯片能够感知任何物质
03-24
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中国LED照明产业要做强必须突破芯片领域
03-24
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三星电子将把今年系统芯片的销售额提高43%
03-24
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富士通微电子黄自力谈芯片厂商助力三网融合
03-24
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日本芯片制造企业计划临时迁址菲律宾
03-24
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国星光电投25亿布子芯片领域
03-24
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传苹果5月发布新iMac 换Sandy Bridge芯片
03-24
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芯片业多领域遭深度冲击
03-23
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北斗导航 2年内可用西安造芯片
03-23
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内地部分日产电子数码产品芯片涨价
03-23
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芯片 频率 内容成为LTE短板
03-23
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英伟达Tegra 2处理芯片打造强悍超级手机
03-23
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日本地震或致手机价格上扬 中国芯片企业机会来临?
03-23
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日本地震或引发下游企业对芯片恐慌性抢购
03-23
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芯片银行卡6月开始发行
03-23
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日本地震将对全球半导体芯片生产带来巨大影响
03-23
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全球芯片晶圆产量因日本地震减少四分之一
03-23
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清华大学10余年攻关自主研发成功立体视频芯片
03-22
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英特尔宣布移动芯片业务主管离职
03-22
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日本地震未导致芯片市场缺货:商家制造心理恐慌
03-22
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日本地震使芯片供应链堪忧
03-22
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博通4亿美元收购以色列芯片开发商Provigent
03-22
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夏普在华发布3D裸眼智能新机 高通提供芯片支持
03-22
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日本芯片制造商地震后开始恢复生产
03-22
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日本地震损及全球25%芯片硅晶圆供应 内存业受重创
03-22
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