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高通回应市值超英特尔:象征意义大于实质意义
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高通:英特尔是高端市场对手
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分析称2017年无线组合芯片出货量将突破20亿大关
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TD-LTE升温高通、联发科芯片大战开打
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iphone5芯片解密手记(1):村田、高通和博通RF芯片的相处之道
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国内手机芯片设计商或合并抗衡高通、联发科
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高通加盟AMD异构计算组织,推动异构多核心芯片发展
10-05
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智能手机芯片市场生态:高通得意联发科失意
09-29
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高通面向中端手机发布TD芯片 终端明年上市
09-28
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高通推全模芯片 兼容TD-LTE模式
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高通主推“廉价”芯片
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高通推TD公板芯片 威胁联发科
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高通两年前芯片S2秒杀英特尔Atom Z2460
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苹果iPhone 5使用芯片来自高通Avago和Skyworks
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高通第二代LTE芯片组在日本实现高速无线连接
09-17
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芯片厂商高通的品牌进化路径:不会模仿英特尔
09-06
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传通用概念车研发高管加盟移动芯片厂商高通
09-01
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争夺芯片代理权,苹果高通联合出价10亿美元遭拒
08-29
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高通还是全志? 尚伊四核平板芯片猜想
08-10
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高通将与亚洲芯片制造商争夺中国智能机市场
08-09
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高通年底将推TD-SCDMA芯片 手机商竞争加剧
08-09
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高通展示体感操控 未来芯片功能更强劲
08-09
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联发科首度挤进智能手机芯片前五 高通下滑
08-09
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日系企业抱团叫板高通 战略转变加剧芯片市场竞争
08-09
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高通抢先出招芯片商大战升级 智能手机或跌破500元
08-09
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高通对决亚洲芯片制造商 争夺中国手机市场
08-08
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中国移动证实高通今年内将推出TD-SCDMA芯片
08-07
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高通:3G和4G设备出货量预期并不乐观
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物联网蕴藏机会,2012高通Uplinq大会演示行动技术平台生态
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高通还要等待 28nm芯片供应会持续吃紧
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高通:28nm芯片供应会持续吃紧
07-20
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Globalfoundries将获得高通28nm芯片订单
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传三星与高通签晶圆代工协议 生产骁龙S4芯片
07-06
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解决骁龙S4缺货!联电三星为高通代工芯片
07-05
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高通副总裁:360特供机是首款搭载S4芯片的产品我的搜狐
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高通: 手机芯片商高通宣布 将调整结构保护专利
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中移动董事长:移动版苹果上市关键在高通
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中移动TD用户超6000万 高通年内推TD-SCDMA芯片
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